公司以专业的技术团队，致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案，以此满足中小批量封装市场与日俱增的应用需求，服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所高校以及行业应用客户！我们将以灵活的解决方案，发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的的挑战；以我们快捷的服务，为客户降低运营成本.我们盛品电子紧紧跟随着智能穿戴电子市场的趋势，密切关注客户需求，已经于2017年就设计开发出一种新型的心率传感器封装方案，并于2017年顺利投产、接单，2018年开始持续为国内外多家客户量产供货！

　　本次年会以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力!不管是工业，还是生活生产过程中，传感器的作用都是很重要，扮演着信息搜集以及处理的角色!为何会出现MEMS传感器呢？这与芯片、材料和制造技术的发展密不可分，MEMS传感器它是一种融合了机电和控制技术的传感器，相对于传统传感器，体积更小、重量也轻、成本更低、功耗低等，MEMS传感器体积灵活，既可以是常规传感器，也可以是芯片级传感器，MEMS传感器也可以是智能传感器，这是它一大核心优势！

高品质天津集成电路封装设计哪家好

　　主要业务包含：封装方案设计，基于芯片信息，选择适合芯片的封装形式，定制设计封装方案！有压力传感器封装，湿度传感器封装，生物传感器封装，加速度计封装，流量传感IQ封装，定制管壳光学芯片，开腔式压力芯片封装.我们盛品公司于2019年11月21-22日参加在南京举办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业发展高峰论坛（ICCAD2019），并展出了新的IC芯片SiP封装方案、产品，推出的压力、温湿度、气体等MEMS环境类传感器封装，得到与会专家、客户的一致好评.

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　　封装原型开发：依据芯片信息和封装方案，全程协同设计框架、基板，封装模具!封装仿真：包括模流仿真，金线偏移仿真，流动填充仿真，芯片偏移仿真！应力仿真！封装原型开发还包括IC类和传感器类!MEMS传感器封装测试：OpenTool封装开窗式封装开腔式封装，产品测试服务!近年来，随着人工智能技术的进步，AI技术融合在传感器里面，就有了智能传感器.智能传感器是具有信息处理功能的传感器，智能体现在除了对信息搜集，还能智能处理，选出有价值的信息传输到信息终端，智能传感器能降低产品成本，精度也可以提升，适应能力比普通传感器强!

　　这个封装方案适用性广，产品安装方便，功能完善，深受国内外客户的赞誉，广泛用于智能手环、智能手表等消费电子终端！行业里的人应该都知道，ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度重要的盛会！它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台!