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  • 产品名:芯片
  • 产品价格:面议
  • 尺寸:
  • 产地:山东济南
  • 公司:山东华科半导体研究院有限公司
产品说明

  单次测量模式时,一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据;周期测量模式时,一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据!HK3035具有2!15V到5。5V的宽输入电压范围,测温范围为-40℃~125℃,典型测温精度±0。1℃,测湿精度为±3%RH.产品特点:♦工作电压范围:2。15V~5.5V♦测量范围:测温范围:-40℃~125℃♦测温精度:典型值±0.1℃♦测湿精度:±3%RH♦分辨率:16位ADC♦接口形式:兼容I²C接口,可以提供高达1MHz的通信速度,拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用:♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日,济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息,报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片,引发全国媒体关注。


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  7V~5!5V♦工作温度范围:-55℃~125℃♦温度阈值:典型值105℃♦阈值精度:±5℃♦出厂设置翻转点:以10℃为间隔♦温度分辨率为0!125℃♦无需外部元器件♦开漏输出♦可选引脚迟滞量:2℃或10℃♦工作电流:常温典型值110μA♦封装形式:SOT23-5、DFN产品应用:♦医疗设备♦汽车电子♦移动电话♦硬盘驱动器♦个人电脑♦电子测量设备♦家用电器♦过程控制产品概述:HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器.

  HK6501一款开漏输出的温度开关,内部包含一个带隙温度传感器用来感知本地温度和11位ADC用于数据转换。当温度超过设置的温度触发点时,逻辑输出就会被激活!HK6501的逻辑输出是低有效的漏极开路输出!温度以0.125℃的分辨率进行数字化!出厂设置的温度跳变点以10℃为步进,当温度高于所选的跳变点时,它们的逻辑输出变为有效!无需外部补偿,用引脚来选择迟滞量是2℃还是10℃!产品特点:♦工作电压范围:2。


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  片内温度传感器的输出是通过一个一阶的Σ-Δ调制器被数字化的,即电荷平衡式模数转换器(ADC).整个转换器是在一个精密电路中运用时间域的过采样和一个高精度的比较器来完成成一组11位的有效转换数值!温度监控HK6501非常适用于监控电子设备里的热环境.比如芯片的表贴封装可以明显的反应集成电路周边的发热情况!HK6501测量和转换的是芯片自身表面的温度.当HK6501被用来测量临近热源的温度时,热源与HK6501之间的热阻应尽可能降低!


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  ”业内人士指出.比研发成本高投入更难的是人才难寻!葛剑楠坦言,当初公司在组建人才团队时,在省内找不到一个合适的人才.研发的周期长则更为棘手!“如果一家企业选择从基础研发开始,没有四年时间,是难以出成果的.但日益变化的国际市场环境不会给你那么多时间!”葛剑楠说.山东华科选择与中科院半导体研究所合作,快速实现成果转化!2019年10月,借助中国科学院半导体研究所的技术合作优势,利用山东高速集团的投资,山东华科在济南高新区改制成立.

  公司研发团队快速推进技术成果转化,目前已拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等!目前,山东华科l代表性温度传感器芯片“HK1020”已经投入量产,公司拥有自主知识产权,产品可替代进口!公司另有2款温度传感器新品即将上市,温湿传感器芯片已完成设计,预计2020年年底实现量产!电路介绍HK6501片内有一个数字温度传感器!该传感器能产生与温度成比例的一个电压值,与片内电压基准进行比较,结果传输至一个的数字调制器!

主板的的芯片有那些
现在的主板的芯片有四种.基于Intel芯片组的系列主板。基于VIA芯片组的系列主板。 基于SIS芯片组的系列主板。基于nVidia nForce2芯片组系列主板。
芯片科技股有哪些?
国民技术,航天信息
led芯片是什么?
芯片的主要材料是单晶硅.
电子芯片与集成电路芯片有什么区别呢?
集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装
芯片的类型
CAN通信驱动芯片、收发芯片
兄弟连的显示芯片
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声卡芯片和网卡芯片的基本型号
声卡芯片AC97,网卡芯片1)RJ-45接口网卡(2)BNC接口网卡(3)AUI接口网卡(4)FDDI接口网卡(5)ATM接口网卡
  智能手机的普及,集合了计算、控制、显示、联网等功能,极大的简化了智能硬件外设的机构,降低了技术成本。而移动互联网的普及使智能硬件具备随时随地接入互联网的能力,极大扩展和丰富了产品功能。智能硬件当前市场如何,未来有着怎样的发展趋势?本届大会现场,中国智能硬件行业协会秘书长李佳发表了题为《智能硬件市场分析与国家物联网标准制定》的主题演讲。在李佳看来,目前中国已形成硬件代工、云计算服务、芯片及零配件生产、整体解决方案、渠道、应用程序开发等较为完善的产业链,这将给智能硬件产业的发展将带来极其重要的意义。


供应商信息
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半导体材料
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2020-01-01
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