热点侦查微光显微镜emmiobirch，hot spotoptothem探测热点和缺陷 电子元件和电路板故障诊断 测量结温 甄别芯片键合缺陷 测量热阻封装 确立热设计规则红外热成像显微镜Thermal Imaging Microscope这套红外显微镜专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用：电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。这套红外显微镜热成像显微镜红外成像显微镜能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。红外显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。就电路的检测而言：这套热成像显微镜可以用于电路板的失效分析。我们还配备了电路板检测*软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，我们还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器*热交换器微驱动器微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。这套红外显微镜包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。光学载物台：坚固而*，具有隔离振动的功能；聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；热控制台：具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；CapabilitiesLock-in Thermography Fault IsolationLock-in thermographyis a process of automatically and repeatedly powering a device at regular intervals using a laboratory power supply and solid-state relays while the temperature response of the device is integrated and analyzed over time. Using this technique hot spots that heat up less than 1mK (0.001°C) and dissipate below 100 µW can be detected.In addition to identifying the x y location of a defect fault depth within a stacked-die can also be determined by analyzing the phase angle between device power and subsequent surface heating.