第九步：点胶.采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装!第十步：固化!将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间.第十一步：后测.将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣.与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟.但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点.

　　 公司是一家以半导体材料为主的企业，主打芯片封装，更多产品详详情请拨打电话：15621891029老师 或到访山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203。山东华科期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

深圳芯片封装价格

　　4mm(包括引线长度)、20.6×20!6±0!4mm(包括引线长度)、45×45±0!5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等！倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世.当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术!该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球!铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进.

　　第二步：背胶!将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆!点银浆。适用于散装LED芯片！采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)!如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤!

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0!25mm(多见于双列扁平封装)、1±0。15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0!05～0!15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0！03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10!5～10！65mm等。四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0。

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用.芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好.引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。