C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势!与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟！此外，以世界公司专为内部使用而设计的工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺大限度地提高设计性，大限度地缩短面市的时间无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中！

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0！15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0。03mm(多见于四列扁平封装)!引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10!16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10.5～10！65mm等。四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　 如果您想了解芯片封装更多信息，请致电 老师:15621891029，或者您直接到我们公司总部一起交流研讨，地址：山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203，我们期待您的致电或来访。

　　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装.第十步：固化!将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间.第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣！与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟！但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点！

美信芯片封装哪家强

　　分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等！封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小!引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0。25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0!25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0。25mm，或27±0！

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）!板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性.