分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。封装体积大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为小!引脚间距普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为54±0!25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、778±0。25mm（多见于缩型双列直插式）、5±0。25mm，或27±0！

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　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根！这一切真是一个翻天覆地的变化.对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串.但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

　　虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术COB主要的焊接方法热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起.其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接.

芯片封装厂家

　　第九步：点胶!采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装！第十步：固化.将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测.将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣!与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟.但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

　　第二步：背胶!将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆!点银浆!适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上!第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上!第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难).如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤！