4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0。4mm(包括引线长度)、45×45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。倒装芯片技术的发展30多年前，“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术!该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球!铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现.此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进.

温湿度传感器芯片封装供应商

　　 如果您看到这段话，说明您对我们芯片封装感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。老师等待着您的每一次致电：15621891029 让山东华科为您服务， 我们在山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203这里等您。

　　第九步：点胶！采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装.第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间.第十一步：后测！将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣!与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟！但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点!

　　25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0！15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0!8±0。05～0！15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0。03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10!16mm、17mm、124mm等数种.双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10!5～10！65mm等!四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0.

　　芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接.因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel4008028803880486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI。

　　第二步：背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆.点银浆!适用于散装LED芯片！采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上!第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)!如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊!而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0!09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上！金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶！采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶!

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）!板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性.