25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0!15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0。05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0!65±0。03mm(多见于四列扁平封装)！引脚宽度双列直插式封转一般有4～62mm、10.16mm、17mm、124mm等数种！双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～5±mm、6mm、10！5～10！65mm等.四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、16×16±0!

　　封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根！这一切真是一个翻天覆地的变化！对于CPU，大家已经很熟悉了，283848Pentium、PⅡ、Celeron、KK6-Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串!但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接!

　　因此，封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等.

　　 关于芯片封装，作为一家主营产品为芯片封装的厂家，山东华科在半导体材料这个行业中都享负盛名，在业界中也有一定的地位。

　　 如果您看到这段话，说明您对我们芯片封装感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。老师等待着您的每一次致电：15621891029 让山东华科为您服务， 我们在山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203这里等您。

传感器芯片封装供应商

　　主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形金丝焊球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装三极管封装都采用AU线球焊.而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0！09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊COB封装流程一步：扩晶！采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶！

　　封装步骤板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）!板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性！