服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.等.关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择！虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率!而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大.

　　深圳市易捷测试技术有限公司坐落于深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A，是广东深圳福田区知名企业，公司业务联系人女士：18127076421， 期待您的来电咨询更多关于植球机相关信息！

　　深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务!易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器!

晶圆植球机方案

　　2mm对位精度：10um对应产品：基板和单颗产品速度：30s/panel植球良率：995%机器外形尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm2）WLCSP植球机TBM-1000功能：自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球特点：上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台对应球大小50〜300微米对应产品12英寸晶圆植球良率不良率≤30PPM速度UPH40（12英寸晶圆、200微米球）对应球50-300微米外形尺寸3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米!

　　1）半自动BGA植球机功能：用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球特点：振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0！2mm对位精度10um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm功能参数：芯片尺寸：1x1〜50x50mm锡球尺寸：≥0。

　　易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等.全自动BGA植球机特长：采用铺球板式供球方法，可对应小达0!15mm的球，一次植球量可以达到8万颗!植球良率可以达到995%大可一次对应160*310mm区域植球功能用于基板或单颗芯片的全自动植球！自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉!

　　规格对应球：≥0！15mm！对应产品：基板和单颗产品定位精度：±10微米植球良率：995%速度：15s/1time机器尺寸：3840Wx1250Dx1750H[mm]Bga植球机-半自动晶圆植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球特点振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0！2mm对位精度10um对应产品：基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等.