雷达模块几个常用问题：模块是否穿墙？玻璃对他影响大不大？一般来说发射功率越大穿墙的概率就会越大.实测当中发现，雷达模块几乎不会穿实体水泥墙，如果是隔板墙，发射功率较大的情况下会穿!普通玻璃影响不太大，会有点，但如果里面含有金属等导电性质的会有大幅的削落效果，不建议使用。模块测试距离的误差一般是多少？+/-10%左右，比如设置5m感应距离，测试效果一般是在5m~5m.目前的雷达模块感应角度是怎样的？为什么模块背后的感应距离还比较远？雷达的感应角度其实取决于采用什么样的天线形态、这个可以根据使用场景来选择天线形态;就目前常用的平面天线来讲、感应强的区域位于天线面前方120°的扇形范围一般室内的空间存在反射，会导致模块背后的感应距离会相对远一些；但在室外环境下，这个情况会有所减弱。

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走廊灯5.8G雷达天线

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　　人走动快慢，测试的感应距离差异很大，为什么？人走动速度的快慢，产生的多普勒频移不同，速度快的频率较高，在我们默认的滤波方案中被滤除较多，故感应相对不灵敏!后续芯片方案在开发FFT算法，可以保留更多的有用信号。不同模块测试时感应距离有差异，为什么？测试人员的身高体态在微波雷达上产生的RCS不同；感应触发在算法中会做滤波处理以避免突发性的干扰，故不同模块和人员测试时可能测试结果有差异，但一般差异不会太大！

　　感应距离可以做到多远？雷达的感应距离和天线的性能关系很大，同样的芯片不同的天线设计最终的感应距离会有差异。另外测试的方法和环境也会对感应距离有影响，如正面感应和挂高感应的距离就会有差距。关于我们参考设计板子的感应距离，请结合实际需要的应用场景等信息咨询技术支持人员.雷达感应波形大小和什么有关？感应波形和很多因素有关，雷达自身方面如发射功率，天线效率，接收增益等!在雷达自身条件固定条件下，感应到的波形大小和运动物体的大小成正比；和运动物体与雷达之间的距离成反比；另外和环境也有一定关系，狭窄的空间信号多反射，相对空旷的空间感应到的信号会大一些。

　　我们产品：A，采用芯片设计，模块一致性有保障，频率固定，不会因使用环境而发生变化；B，中心频率及二次谐波不超标，能过认证；C，采用平面天线，信号稳定可靠，抗干扰强，多个模块放在一起不会相互干扰；D，感应距离可调，且距离一致性好应用场景检测报告及证书注意事项安装时天线正面应避免有金属材质的外壳或部件，以免屏蔽信号，允许有塑料或玻璃等遮挡物，但遮挡物不要紧贴天线前方；尽量避免将雷达天线方向正对着大型金属设备或管道等；多个雷达模块安装时，应尽量保证各雷达模块的天线相互平行，避免各天线间正对照射，并且模块与模块间保持1m以上间距；雷达传感器应避免正对交流驱动电源，尽量远离驱动电源的整流桥，以免工频干扰雷达信号；雷达模块的供电电源驱动能力需要大于50mA，否则将引起传感器工作异常！

　　感应时间及感应距离调节P1414默认需要3个插针，分别是VCC、GND和OUT，此时感应延时和感应距离为固定值，如需调节感应延时和感应距离等相关参数，硬件上需要增加图3所示RX和TX两个PIN引出来。软件配置上，RX和TX可作为I/O口或当作UART口来调谐模块参数，软件默认将这两个PIN作为I/O口，其中TX用来调谐感应距离，TX为低电平时感应距离4~6米，为高电平时感应距离3~5米；RX用来调谐延迟时间，RX为低电平时感应延迟时间为30S，为高电平时延迟时间2S，在延迟时间内再次触发感应，会重新开始计时!

　　在某些环境下模块的发热效果很严重，是否会影响性能？芯片有做过高温测试，在80℃的情况下工作基本不会受影响.一般在5V供电的情况下，特别是在球泡灯上面热的特别厉害，但是老化测试下来性能基本上不会受影响.如果模块板子上面有额外输入的LDO，那么会增加板子的温度，温度一高可能会影响模块LDO的供电等情况，从而导致模块工作异常：常亮或无感应的现象发生!针对这个问题，可以通过选用散热好的LDO来改善。输入输出接口模块预留5个插座，PIN距为0mm，默认使用VCC、GND和OUT三个PIN，如需调谐距离和延迟时间等参数，可通过串口RX和TX来灵活配置，对于没有上位机的场景，也可把RX和TX作为I/O口来调节参数，下表是各PIN脚定义说明：模块尺寸及插针位置下图2是模块的尺寸及插针位置示意图，模块长宽为14mm*15mm,出厂默认不配插针，整体厚度为0mm,如果需要带插针，则默认插针高度为12mm.

　　8G微波雷达传感器模块优势对比1，与红外感应的对比红外感应的劣势：A、感应距离近，有盲区；B、受环境温度的影响（37度时无效）；C、容易因被灰尘等遮挡而失灵；D、无穿透性，需外露在产品外面，影响产品外观。8G微波雷达模块的优势：A、感应距离远，角度广；B、不易受环境影响，适应性强；C、8G微波穿透性强，可穿透除金属外的大部分材料；D、可安装在产品内部，不影响产品外观！与同类产品的对比（8G微波雷达模块）同类产品的劣势：A、大部分采用分离元器件的设计，批量时模块一致性差，对温度敏感，环境温度变化时，频率不稳定；B、二次谐波大都超标，过不了无线认证；C、抗干扰差，多个模块放在一起时会相互干扰；D、感应距离差异大，同一批产品距离相差3-4米。