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江苏北斗定位模块厂家_厂家直销芯片技术-长沙海格北斗信息技术有限公司

  • 产品名:芯片技术
  • 产品价格:面议
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产品说明

  产品从前端IPCSoC到后端DVR/NVRSoC覆盖,也已成为台湾,韩国等地区的主流供应商.与寒武纪、地平线等公司相比,其产品本身就是安防摄像机SoC芯片,无需搭配其他模块;后起之秀技术实力也不容小觑.长沙海格北斗信息技术有限公司的视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术等多个领域形成多项核心技术在安防方面,现有厂商将继续受益新入者面临挑战目前整个安防AI芯片市场竞争格局稳定,安防AI芯片下游客户例如海康威视、大华股份等视频监控解决方案提供商也保持稳定状态。

  芯片重要性不容忽视安防成为必争之地芯片被称为“工业粮食”,是制造业的核心技术,在中国制造2025计划中,芯片产业也是非常重要的环节!近年来发生的事件已让我国深刻认识到芯片国产的重要性!作为AI浪潮极为重要的落地领域,安防成为了AI芯片企业的必争之地,除传统霸主海思外,深鉴科技、寒武纪、地平线等一大批厂商扎堆涌入,场面火爆.AI芯片正在以极其声势浩大的节奏“入侵”整个安防产业。安防领域国产芯片公司表现亮眼在安防领域,国产芯片已被广泛使用,这得益于中国芯片企业的不断努力.

  同时,随着北斗融合技术、融合网络、融合终端、融合数据的发展,形成北斗应用的新生态,成为国家综合时空系统建设发展新布局的核心基础和动力源.因此,北斗芯片未来的发展趋势是通过功能整合实现性能优化的同时,融合通信、物联网和各种传感器,成为推进智能产业发展的推进器!北斗导航的全称是北斗卫星导航,中国为北斗导航也花费了很大的工夫,以前的卫星导航市场可以说是美国gps一家独大,与国内北斗导航箱gps是合作关系,随着市场份额也逐渐上升!

江苏北斗定位模块厂家

  在整个芯片产业发展上,我国终将绽放光彩,在世界核心科技舞台上赢得应有地位。国产北斗芯片现在在各个领域取得了很大成果,但在技术和研究开发方面仍有问题和挑战!在技术方面,有人认为国产北斗芯片目前在功能整合方面技术积累较弱,挑战较大.但目前北斗应用与产业化发展已进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段!因此,北斗芯片如何更好地融入移动通信芯片,融入物联网芯片对北斗产业的发展至关重要。在北斗芯片研发方面,相关工作人员认为,与北斗系统空间段高速发展的节奏相比,北斗芯片产业发展滞后,是目前北斗应用的短板和痛点之一!


北京RTK板卡供应商_芯片技术专业定制-长沙海格北斗信息技术有限公司

  目前,长沙海格北斗信息技术有限公司北斗芯片研发团队小而散,发展基础多以民营资本为主,无法形成大规模、高水平、大跨度的提升和进步!这种情况严重限制了产业应用的发展.将来,北斗芯片的应用领域将越来越广泛,对技术的要求也将越来越高。同时,面对各种问题和挑战,北斗芯技术有什么发展目标?对此,我们一方面要进一步加强基础产品研发应用,研发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、日线等基础产品,发展自主北斗产业链。

  在全频一体化芯片开发的同时,世界支持北斗三号民间导航信号体制的基带芯片天琴二代在北京正式发表,表明国产北斗芯片的性能将进一步提高,性能指标与国际同类产品相当!据《2020中国卫星导航和位置服务产业发展》报道,截至2019年底,国产北斗导航芯片模块累计突破8000万张,板卡和天线占国内份额的30%和90%,出口到100多个国家和地区!中国卫星导航定位协会秘书长张全德也认为,目前国内以北斗为核心的导航和定位服务技术持续活跃,国产芯片、模块等重要技术进一步突破,性能指标相当于国际同类产品,形成了一定的价格优势。

  关于芯片有很多的小伙伴们有这样的疑问,现在的gps发达了,为什么我国还要大力开发北斗导航,很简单,举个例子,如果一个技术是需要长期向别人购买的话,这无异于把生死交在了别人手上,由此芯片事件已经意识到,如果不掌握核心技术,我们依然受到人们的束缚。因为过早认识到了这一点,我国开始开发自己的导航,所以重要的部件是国产的,也就是说北斗导航是真正的中国自主国产的科学技术产品,所以不会发生像中兴这样的事件!但是还有些小部件不是国产,几乎是5%左右,不过这些零件可以是找国产零件代替的,即使出现上次那样的事件也是无所谓的,所以看到这,你就明白了吧,我们的北斗导航和中兴芯片是不一样的!

谁能介绍下芯片封装技术的发展历程呢?
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径
碳芯片技术是否准备迈向商业化?
为各种有机化合物基础成分的碳(cabon),注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料可以选择?无论是哪种结构,碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。点击此处查看全部新闻图片
  市场研究机构Gartner*分析师Dean Freeman认为,在碳科技中已经*接近商业化的,就是发展时间已经超过15年的钻石。
钻石是三维架构的碳,根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出,其散热效率是硅的10倍。
  二维架构的碳,是厚度3埃(angstrom)的单分子层,又称为石墨烯(graphene),则可藉由比硅高十倍的电子迁移率,达到兆兆赫(terahertz)等级的频率表现。
至于一维架构的碳,则是直径1nm的纳米管(nanotube),其超越硅的特长则在于速度,可达到有机晶体管的10倍。
  还有零维架构的碳,是一种60个原子大小的中空球体,称为富勒烯(fullerenes);这种材料则能解决硅无法达到高温超导体的问题。
与碱金属(alkali-metal)原子插层(Intercalation)排列、紧密封装的富勒烯,能在38K温度下达到超导。
  在接下来的几年内,碳制程技术就可能取代几乎所有的电路材料,例如互连组件用的导体、我们熟知的半导体,以及隔离装置用的绝缘体。
但产业界*快何时会开始大量使用碳材料,特别是在眼前不明朗的经济情势下,还有待观察。点击此处查看全部新闻图片
  Gartner的Freeman指出,有两家美国公司Nantero与SVTC曾合作为无晶圆厂IC供货商提供业界首创的纳米管薄膜开发代工服务,旨在为商业CMOS芯片添加纳米管薄膜制做的高性能导线。
Nantero虽已用碳纳米管开发出数款组件,却找不到有意将这些组件商业化的客户。
  “碳纳米管已经被22纳米制程以下的CMOS组件,视为*可行的导线材料;这意味着还需要至少五年才会看到其商业化。”Freeman表示。
  包括杜邦(DuPont)等大公司也开发过碳纳米管薄膜,NEC还曾将其实际应用在采用软性塑料基板的电子组件上。
还有Nanocomp等公司则是将纳米管嵌入碳纤维板中,可感测裂缝或是其它的结构缺陷;此外正在开发的纳米管缆线不但在导电性上媲美铜,重量还能减轻80%。
  正在公司内部主导碳晶体管技术研究的IBM院士Phaedon Avouris则表示,纳米碳管已经被用来制造导电、散热性更好的各种材料,而他认为在软性基板上制造具备微米级信道的薄膜晶体管,会是纳米碳管的首度商业化应用。碳电子组件的开发者并不是打算跟发展成熟的硅半导体技术打对台,而是希望创造出一个具备全新电子功能的族系;从让人忆起旧时大型硅晶体管的微米尺寸组件开始。现在已有美国业者厂商如Applied Nanotech开发出印刷式的纳米管墨水(ink),可搭配如Optomec等公司提供、采用非接触式悬浮微粒喷墨印刷机的低温沉积系统;这些成本低廉的生产设备能锁定诸如塑料太阳能电池、RFID卷标等对价格敏感的市场。


供应商信息
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GPS定位导航
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