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公司信息
北京津发科技股份有限公司
其他行业专用设备
公司地址:北京市海淀区清河安宁庄东路18号23号楼北辅房202号
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2010-12-16

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  • 产品名:ErgoLAB阅读研究与视觉认知实验室
  • 产品价格:面议
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产品说明

  所有数据可实时上传至云服务器,支持实验设计与大数据的云管理、云共享与云协作.厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证!


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   如果您想咨询眼动追踪系统更多信息,请致电小姐:13021282218;珍惜与每个对ErgoLAB阅读研究与视觉认知实验室有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会,欢迎各大企业、个人光临公司本部,北京津发科技股份有限公司详细地址:北京市海淀区清河安宁庄东路18号23号楼北辅房202号。

山西进口眼动追踪系统厂家

   北京津发科技股份有限公司是一家专注其他实验仪器装置的企业,在ErgoLAB阅读研究与视觉认知实验室领域深耕十几年,对于眼动追踪系统,有着敏锐的市场嗅觉,丰富的优化经验,扎实的技术团队。秉承互利互惠,合作双赢的理念,坚持客户至上,信誉的原则。致力于从多渠道,多方位,多平台为客户提供的ErgoLAB阅读研究与视觉认知实验室服务,并受到了客户的一致好评。

  系统组成实验室包括ErgoLAB人机环境同步云平台、人机环境综合分析与人工智能应用平台、认知测试平台等组成部分!ErgoLAB人机环境同步云平台能够在实验过程中同步采集被试的主客观数据,包括眼动、脑电、近红外脑功能成像、生理、行为、面部表情等数据,研究人员能够通过主客观度数据,对被试进行视觉认知与阅读相关研究;人机环境数据综合分析与人工智能应用平台为采集到的所有数据提供专业的分析模块,可进行数据的同步和综合分析;认知测试平台具备问卷、量表以及行为范式库,内含大量主观问卷、量表以及行为范式可供研究人员根据需求选择,也可根据自身需求进行自定义编写!


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  实验室采用津发科技自主研发专利技术,具有多项国家发明专利与软件著作权,通过了省部级新技术新产品认证,欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际管理体系认证!实验室结合了ErgoLAB同步技术、云架构技术、蓝牙传输技术、生物测量技术、虚拟现实与仿真技术、眼动测量技术、脑成像技术等多种先进技术,以及多传感器融合、机器学习等多项前沿算法,提供了先进科学的研究方案与数据分析方法。

  厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证!津发科技设立人因工程专业的学术科研团队、技术团队及研发团队,并通过多年与科研机构及高校的产学研合作,积累了人因与工效学领域多项核心技术,以及基于机器学习等人工智能算法的状态识别和人机工效评价技术与研究方法等,是国内人因工程技术中心!

  实验室简介ErgoLAB阅读研究与视觉认知实验室是北京津发科技股份有限公司基于认知心理学、语言学、生理心理学等相关学科的研究方法及理论,融合主观评价、行为测试、行为观察、生理测量、脑电测量、功能性近红外光谱成像、眼动追踪、面部表情追踪、动作姿态测量等技术,自主配置的针对阅读与视觉认知相关领域的神经机制和心理行为表征的科学标准化实验室。实验室以ErgoLAB人机环境同步云平台为核心,可实时同步采集主观问卷量表数据、行为范式数据以及行为观察、生理、眼动、面部表情、脑电、近红外脑功能成像、动作捕捉、人机交互等多维度数据,以主客观相结合的方式,进行针对阅读心理机制的研究,深入理解人的阅读行为及其相应视觉认知加工机制,以提供阅读障碍相关问题的解决方法!  SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。



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