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公司信息
北京津发科技股份有限公司
其他行业专用设备
公司地址:北京市海淀区清河安宁庄东路18号23号楼北辅房202号
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2010-12-16

安徽原装脑电测量系统采购_黑龙江原装进口脑电测量系统安装_北京津发科技股份有限公司

  • 产品名:ErgoAI多模态脑功能测试实验室
  • 产品价格:面议
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产品说明

  科研支持与联合实验津发科技具有完备的软硬件研发团队,支持联合订制开发,可与高校、科研院所等进行产学研合作,实现理论与算法结合转化科技成果。公司同时具备专业的科研实验团队,团队人员均具有专业研究背景,搭建产学研合作与资源共享实验平台,提供实验设计-数据采集-数据处理-统计分析全流程的联合科研与实验服务。厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证.

  数据分析与人工智能应用提供专业的信号处理与数据分析软件,结合机器学习算法模块,能够进行人员状态识别以及模型训练.科研支持与联合实验津发科技具有完备的软硬件研发团队,支持联合订制开发,可与高校、科研院所等进行产学研合作,实现理论与算法结合转化科技成果!公司同时具备专业的科研实验团队,团队人员均具有专业研究背景,搭建产学研合作与资源共享实验平台,提供实验设计-数据采集-数据处理-统计分析全流程的联合科研与实验服务!

  津发科技的实验室规划建设技术团队提供技术支持及售后服务,从实验室建设的规划与布局,到设备的培训与指导,多角度的进行实验室建设的全生命周期的服务.实验室建设方案实验室布局实验室包含主控和测试室,其中测试室布置有多模态脑功能测试平台、人机环境多维度数据采集平台,主控室布置有脑功能数据分析平台、人机环境多维度数据分析平台及人工智能应用平台!系统组成实验室由脑电测量系统、高密度近红外脑成像系统、多模态脑成像系统、人机环境同步定量采集系统和人机环境同步定量分析系统组成.

  厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证.津发科技设立人因工程专业的学术科研团队、技术团队及研发团队,并通过多年与科研机构及高校的产学研合作,积累了人因与工效学领域多项核心技术,以及基于机器学习等人工智能算法的状态识别和人机工效评价技术与研究方法等,是国内人因工程技术中心.


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  脑电设备能够采集被试在进行实验任务以及活动过程中的脑电信号变化情况,可用于进行ERP事件分析、以及对人员状态的识别等,包括情绪唤醒、认知负荷、疲劳性、舒适度等。近红外脑功能研究采用高密度近红外脑功能成像技术,可提供1728理论通道,通道间距在10至50mm之间,提供的平均皮层敏感性是传统近红外脑功能成像的100倍,可以与功能性核磁共振(fMRI)媲美的分辨率实现3D脑功能成像!系统无线可穿戴,采用集成化设计且无线缆,方便多种环境下进行测试!

  厂家介绍北京津发科技股份有限公司是高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业和中关村高新技术企业,具备自主进出口经营权;自主研发的人因工程与工效学相关技术、产品与服务荣获多项省部级科学技术奖励、国家发明专利、国家软件著作权和省部级新技术新产品(服务)认证;通过了欧洲CE、美国FCC、欧盟RoHS、ISO900ISO1400OHSAS18001等多项国际认证和国家防爆认证!津发科技设立人因工程专业的学术科研团队、技术团队及研发团队,并通过多年与科研机构及高校的产学研合作,积累了人因与工效学领域多项核心技术,以及基于机器学习等人工智能算法的状态识别和人机工效评价技术与研究方法等,是国内人因工程技术中心!

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  SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。


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