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公司信息
深圳丰业达科技有限公司
电子元器件
公司地址:深圳市光明区新湖街道鲤鱼河工业区振兴路9号2楼
企业信息
注册资本:100--200万
注册时间: 2012-04-06

新能源模块大功率锂电池专用连接器厂家_高低压柜子大功率锂电池专用连接器定做_深圳丰业达科技有限公司

  • 产品名:200A热插拔连接器
  • 产品价格:面议
  • 尺寸:可定制
  • 产地:深圳
  • 公司:丰业达科技
产品说明

  该产品采用当今世界先进的冠簧插孔为接触件,因而具有高动态接触可靠性。除22#、20#接触件镀金外,其他的接触件镀银!目前接触件的端接形式有压接、板接、焊接和螺纹连接等。我们可以按照客户的要求,在短时间内,设计出满意的产品!深圳丰业达科技2012年应时崛起,沿袭有着十来年连接器工艺企业的生产经验,继续探索和发展更专业,更富于变化的连接器产品。迄今为止,仅JMD系列连接器产品达三十余种,从不同程度满足客户对过3A、5A、35A、75A、150A、200A、230A电流的连接器产品要求,产品所需连接端子可应客户特殊用途定制化配套提供;JYZ系列绝缘柱产品,将近百余种,螺纹尺寸从M3到M12,客户可以根据所需绝缘柱外径及柱高挑选或定制目标产品;JMT系列弹片式连接器也在不断发展壮大,电力针与信号针数量皆可按照客户要求提供定制化产品;除此外,PHD插片式连接器,具有的集成化程度高,占用空间小而承载电流大以及插拔柔和等特点与HGJ系列簧冠夹,采用N+1式整流器、电源及开关系统的连接具有传输大电流的作用,都成为连接器系列中的明星产品!

  不仅如此,为了满足客户端接线束的生产制造需求,我们提供有不同款型的压接工具,使得不同款式的线型与相应端子的连接得以实现!丰业达连接器产品远销欧美中东国家等地区,所以一直以来,我们坚定不移要用专业的产品和服务来回馈客户的支持。材料壳体材料:(聚对苯二甲酸乙二醇酯,俗称涤纶树脂)PET+30%玻璃纤维(G30)防火等级:UL94V-0,壳体颜色:黑色接触件材料:插针和插孔外套:黄铜或铜合金;冠簧:铍青铜表面材料:在没有特殊说明情况下,22#、20#接触件镀金,其他的镀银热插拔模块连接器(防呆设计)接插件航空插头插座充电桩模块输入输出UPS电源模块连接器铁路电源连接器医疗美容设备连接器激光医疗设备连接器新能源设备连接器光伏太阳能设备连接器工控电源连接器高功率开关电源连接器电缆线束连接器电池包绝缘子JMD型热插拔连接器集信号与动力于一体,现有JMD-3A、4A、8A、8C、12A、1111120、22229A、3340、40A、5883A芯等型号。


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  随着速度增加,振动和冲击加剧,引起绝缘安装板裂纹、导线与接触件连接处(焊接或压接)断裂,甚至引起插台件分离,尤其在谐振时更为剧烈.绝缘安装权与外壳间的胶圈及弹性绝缘安装板有减振或缓冲作用.锁紧方式——为防止振动引起连接器的分离,必须选用安全可靠的锁紧方式!一般的锁紧方式是螺纹连接加安全保险线,而卡口锁紧方式不仅抗振性能好,而且连接迅速。定位健——为了防止类似的连接器的错插合,可以同时选用几种定位镇结构.

  灵活专业的供应能力让我们能够迅速适应市场需求,我们始终坚持以市场为导向,客户需求为核心!在成长和发展的路上,我们一路披荆斩棘,不断加强团队建设,强化企业内部管理,不断提升企业的核心竞争力,以获得更高更远的发展!材料壳体材料:(聚对苯二甲酸乙二醇酯,俗称涤纶树脂)PET+30%玻璃纤维(G30)防火等级:UL94V-0,壳体颜色:黑色接触件材料:插针和插孔外套:黄铜或铜合金;冠簧:铍青铜表面材料:在没有特殊说明情况下,22#、20#接触件镀金,其他的镀银热插拔模块连接器(防呆设计)接插件大功率锂电池专用连接器航空插头插座充电桩模块输入输出UPS电源模块连接器铁路电源连接器医疗美容设备连接器激光医疗设备连接器新能源设备连接器光伏太阳能设备连接器工控电源连接器高功率开关电源连接器电缆线束连接器电池包绝缘子JMD型热插拔连接器集信号与动力于一体,现有JMD-3A、4A、8A、8C、12A、1111120、22229A、3340、40A、5883A芯等型号。

  该产品采用当今世界先进的冠簧插孔为接触件,因而具有高动态接触可靠性!除22#、20#接触件镀金外,其他的接触件镀银!目前接触件的端接形式有压接、板接、焊接和螺纹连接等!我们可以按照客户的要求,在短时间内,设计出满意的产品。公司简介深圳丰业达科技有限公司于2012年应时崛起,集研发、生产、销售于一体的民营技术有限责任企业.公司以人为本,力求技术革新,秉承”不断提升产品水准,持续满足客户需求“的经营理念,传承十多年品牌企业的工艺技术,又在十年的励精图治中成长,我们的生产过程严格执行ISO9001质量管理体系,主打产品符合美国UL认证(File:473951)!


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  可靠性是另一个需要被关注的问题。虽然它一直是一个问题,但过去人们却最关心温度循环。“每个人都从标准封装技术推断,并且将标准封装技术的规则应用于晶圆级封装,但是很明显,相对于温度循环性能,手持设备终端用户对跌落测试性能更感兴趣,”Hunt说。“现在我们也看到对于有键盘的设备需要增加弯曲测试,按压时它会使电路弯曲在其中产生应力。弯曲测试和跌落测试是主要因素,但我们不能排除温度循环测试,而且我们必须使这些高密度、高I/O的产品通过所有这些测试。”


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