日前，丰田官方发布了凯美瑞混动版SiC原型车的官图，这款车主要是为了测试SiC（silicon carbide）碳化硅半导体的性能而推出。　　据了解，丰田正在尝试在混合动力车型用于控制电动机驱动力的动力控制单元（PCU）中使用新材料碳化硅作为半导体，而使用碳化硅作为半导体的话，能够将燃油经济性提高10%。　　控制电动机驱动力的动力控制单元控制混动车型行驶时电动机的电流供给，河南金属硅批发价,四川其他炉料多少钱，及减速时利用回收的电能向电池充电，在混动系统中发挥重要作用。但是，动力控制单元中所使用的半导体的电力损耗却占车辆电力损耗的20%左右。因此，如何提高半导体的效率，对提升燃油经济性至关重要。　　这款原型车将于下个月开始进行为期1年的测试，将用于收集一系列的测试数据，例如不同驾驶速度、驾驶环境下的PCU电压数据。丰田将把该数据和传统的使用硅作为半导体材料的测试数据进行对比，来查看节油效果。　　 品 名 品位 含税价（元） 地区 产地 红土镍矿 0.9%-1.1% 245-260 华东 菲律宾 245-260 华北 印尼 245-260 华南 印尼 1.4%-1.5% 230-250 华东 印尼 230-250 华北 印尼 230-250 华南 印尼 1.8%-1.9% 350-380 华东 印尼 350-380 华东 菲律宾 350-380 华东 菲律宾 350-380 华北 菲律宾 350-380 华南 菲律宾 2.0%-2.2% 430-460 华东 菲律宾 技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的InGaN高亮度LED，如采用共晶焊接，芯片底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层，芯片可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时 (图5)，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上(图6)。选择共晶温度视乎芯片、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要求。考虑共晶固晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动，才能令焊头运动和焊力控制恰到好处之余，亦无损高产能及高良品率的要求。