周三中国股市拖累金属盘初表现，后受美原油库存大幅下降提振，伦铅收复跌势稳于30日均线上方，总仓减少千余手。目前市场心态较为脆弱，整体形态仍偏上行，不宜过分看空，伦铅短期陷于1750-1850美元区间。周边市场，周三美股上涨摆脱中国股市下跌，因投资者对原油库存意外减少做出利好的反应，金属硅渣供应商,优质其他炉料现货供应，道指涨61.22点报9279.16。汇市欧元兑美元走高，兑日圆下跌，显示出当季资产价格涨势重估金融市场动荡的局面。近期数据显示黄金商业需求疲弱，但COMEX期金收高5.6美元报944.8美元，白银下跌8.6美分至13.909美元/盎司。NYMEX原油劲扬近5%报72.42美元桶。估计国内现货铅价交投区间为13500元/吨左右。 自2006年5月产出重达275公斤的亚洲最大太阳能多晶硅硅锭后，日前，该公司又顺利产出重达800公斤的全球最大太阳能多晶硅硅锭，这标志着该公司的多晶硅生产技术水平又上了一个新台阶，有利于降低成本，提高产能，对太阳能产品的推广应用将产生积极影响。多晶硅是制造太阳能电池的重要原料和优良的半导体材料。硅锭铸造是多晶硅片生产过程中的关键环节之一，为了铸出超大型的800公斤硅锭，该公司持续加大人力物力投入力度，先后组织开展了十多个研发项目，攻克了多个技术难题，为800公斤硅锭的生产提供了强有力的保障。据公司首席技术官万跃鹏博士介绍，目前，赛维LDK公司正在积极准备1000公斤硅锭的研发工作，探索新的硅锭制造技术，力争在晶体生产方面达到世界领先水平。 　　据报道，丰田汽车公司已为其油电混合动力汽车研发出一款电脑芯片。该电脑芯片可将燃效提高10%，金属硅渣供应商,云南其他炉料多少钱，且使混合动力系统适用于更多的车型。　　丰田公司5月20日在发布会上表示，该半导体由丰田和汽车零件制造商日本电装公司(DensoCorp)共同研发，制作原料之一为硅和碳的混合物。该半导体可减少能量耗损，并适用于更小体积的混合动力系统。　　该新型芯片将会缩减动力控制单元的体积至目前的五分之一，重量从18kg降低至4kg.这种体积和重量的减轻能节省燃料，延长行驶里程。　　据悉，碳化硅复合物早已应用于火车和航空的控制装置，安阳市胜凯冶金耐材有限公司,胜凯冶金耐材,但在汽车上的应用实属首次。此电脑芯片的应用标志着汽车制造商的竞争关键点已经从传统的机械工程转至电子设备。　　自1997年推出普锐斯，丰田在过去的20年一直走在电气混合科技市场前端，在新闻发布会上，丰田也对电气混合科技的进一步发展做了展望。　　丰田计划在2020年左右在其汽车上安装该电脑芯片。