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深圳sensirion芯片报价-山东华科

  • 产品名:芯片
  • 产品价格:面议
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产品说明

  公司研发团队快速推进技术成果转化,目前已拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等!目前,山东华科l代表性温度传感器芯片“HK1020”已经投入量产,公司拥有自主知识产权,产品可替代进口!公司另有2款温度传感器新品即将上市,温湿传感器芯片已完成设计,预计2020年年底实现量产.电路介绍HK6501片内有一个数字温度传感器。该传感器能产生与温度成比例的一个电压值,与片内电压基准进行比较,结果传输至一个的数字调制器!

  单次测量模式时,一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据;周期测量模式时,一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据.HK3035具有2。15V到5!5V的宽输入电压范围,测温范围为-40℃~125℃,典型测温精度±0!1℃,测湿精度为±3%RH!产品特点:♦工作电压范围:2。15V~5!5V♦测量范围:测温范围:-40℃~125℃♦测温精度:典型值±0!1℃♦测湿精度:±3%RH♦分辨率:16位ADC♦接口形式:兼容I²C接口,可以提供高达1MHz的通信速度,拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用:♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日,济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息,报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片,引发全国媒体关注!

  7V~5!5V♦工作温度范围:-55℃~125℃♦温度阈值:典型值105℃♦阈值精度:±5℃♦出厂设置翻转点:以10℃为间隔♦温度分辨率为0!125℃♦无需外部元器件♦开漏输出♦可选引脚迟滞量:2℃或10℃♦工作电流:常温典型值110μA♦封装形式:SOT23-5、DFN产品应用:♦医疗设备♦汽车电子♦移动电话♦硬盘驱动器♦个人电脑♦电子测量设备♦家用电器♦过程控制产品概述:HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器!

  业内人士指出,“如果没有传感器,‘智能制造’无从谈起.看到山东一家企业已经做出了的温湿传感器,说明我国企业已经觉醒,看到了市场机会,但国内对传感器的重视程度远远不够.”为什么传感器产品多年来一直依赖从国外进口?葛剑楠介绍,传感器产品当前的市场价格并不高,比如一块普通传感器芯片只有几块钱.但是,如果真想做传感器,其前期研发成本巨大,因此国内少有人涉足!“前期研发的投入高,以100人的研发团队为例,每年的费用6000万元,再加上动辄每台价格千万元的设备,至少需要几十亿、上百亿的投资.


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深圳sensirion芯片报价

  内含感温单元和感湿单元用来感知环境温度和湿度,然后通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号,再经过校准补偿后,通过I²C端口输出!I²C串行接口提供1个可选的逻辑地址管脚,支持同一总线上同时连接2个设备!通信速度可高达1MHz!当超过设定的温度、湿度阈值后,HK3035会通过ALERT管脚输出报警信号!另外,通过拉低nRESET管脚可以对HK3035进行复位操作.HK3035可以工作在单次测量以及周期测量两种模式下.


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  数字调制器输出一个12位的温度值,并将其输入到数字比较器,进而与出厂预设的温度阈值进行比较!如果测量的温度超过阈值,芯片的TOVER#引脚就输出低电平!芯片全范围测温至大精度是±6℃.在额定的测温范围内,HK6501的片内温度传感器具有很好的精度和线性度,不需要用户再对其修正和校准。TOVER#引脚的报警输出是漏极开路,触发报警时输出低电平。在上电完成第一次温度转换后,HK6501输出引脚电平进入稳定状态,整个过程需要30ms.


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笔记本开关电源适配器芯片TB3890的芯片如何呢?
±1%恒压精度,±4%恒流精度 待机功耗<70mW 满载固定65KHz开关频率,轻载Burst Mode 绿色省电模式工作,优化的环路控制 超低启动和工作电流 集成线电压、电感恒流补偿技术 VDD欠压保护(UVLO)/VDD过压保护(OVP)/过热保护(OTP)/逐周期电流限制使用专用于QC2.0快充、OC3.0快充、Type C PD快充等的
哪里有C9701的芯片出售??
到淘宝网找找看.....
6100芯片和A780芯片哪个好
A780
请问芯片上标识为?
芯片上标识为803A的芯片和标识为‘C5E’的芯片,,这两个都有,型号是,TCH463.
关于芯片
芯片就是集成块呀,主板上的有电阻电容电感二极管三极管场效应管接插件,不都是芯片的
我们的内存卡是一张小小的芯片?芯片是用什么做的?芯片为什么可以储存信息呀?
指内含集成电路的硅片,体积很小。
芯片的原料晶圆的成分是硅,是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料.
  在安防方面,门锁已经渐渐被大家忽视,毕竟它自18世纪末以来,就没有多大的改变。新的密钥类型与嵌入式电子编码使其更难以开锁,但反过来一想,如果你丢了或没带钥匙,你也进不了门。不过,现在这一点也被逐步攻克。如杭州智能芯片厂商博联智芯开发的妙兜智能钥匙,就打破传统思维,通过手机APP软件,动动手机摇一摇就可以轻松开门。而且不需要联网,通过低功耗蓝牙技术识别技术就能实现,APP还能记录是什么时间,谁开的门,安全方便。


供应商信息
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半导体材料
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2020-01-01
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