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公司地址:广东省深圳市福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼
企业信息
注册资本:50---100万
注册时间: 2011-04-08
深圳电子元器件及物料采购展览会概况:展会名称:2021深圳电子元器件及物料采购展览会英文简称:ESSHOW2021展会时间:2021年8月25-27日展会地点:深圳会展中心(福田)展会面积:15,000平方米,同期展会60,000平方米参与厂商:300+企业,同期900+知名品牌参会观众:15000+专业观众,同期展会专业观众60000+展品范围:1、半导体、嵌入系统、显示设备、微纳米系统2、传感器和微系统、检验检测与测量3、电子设计、被动元件、系统组件4、组件和辅助系统、联结工艺、线缆、开关5、电源、变压器、电池6、电机械系统及驱动元素、电子制造服务观众群体:消费类电子、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、智能家居、人工智能、云计算、视听产业、家电、信息技术/通信技术、照明、安防监控、智能交通、机械工程/工业控制、航空航天、电力电子等行业的高层领导、产品研发技术人员、采购经理、管理人员等!
深圳市电子商会,位于广东省深圳市福田区深南中路3006号佳和华强大厦A座30楼。公司主营电子元器件、材料代理行业,如何了解{推广产品}产品信息详情请拔打热线:13926537463德才。
随着人工智能,5G、VR/AR、超高清、物联网技术等大批新技术应用日趋广泛和成熟,可穿戴设备等移动终端、智能家居、行业电子等领域有望孕育出现颠覆式、前沿型、集成化的新型产品,再次激起一轮消费热潮,2020年我国集成电路总产量2613亿块,同比增长16!2%,相比上年7!2%的同比增速大幅提升,而2020年中国集成电路市场实现了9%增长,共进口5435亿颗芯片,价值高达3500亿美元,也就是说全球每生产3块集成电路就有2块运到了中国.
2%,比上年增长7.2%,2020年中国集成电路市场增长9%!2021年1月29日,工信部对外发布《基础电子零部件产业发展行动计划(2021-2023年)》,明确指出,面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场,推进基础电子零部件产业突破,到2023年,电子零部件销售总额达到2.1万亿元!基于市场的快速增长,为电子产业在这片蓝海中占有地位,深圳市电子商会共同励展集团(NEPCON)于2021年8月25日在深圳福田会展中心主办2021深圳电子元器件及物料采购展览会(ESSHOW),通过展示电子元器件及物料+电子生产制造设备+智能工厂及自动化设备+汽车电子技术等一体化电子制造产业链产品及技术方案,服务全体“电子人”,提供一站式采购平台。
展会亮点:1、与NEPCONASIA(亚洲电子生产设备暨电子工业展览会)同期举办,共享电子产业资源——与亚洲地区规模盛大的NEPCONASIA同期举办,带来高质量的买家资源库,上下游充分联动,一展满足采购商一站式需求.2、奖项评选及相关主题会议论坛——展会期间将举办多场行业论坛,专注行业热点,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界专家、科研学者进行主题分享演讲,与参会观众进行话题沟通交流;评选行业奖项活动!
各种电子元器件展
深圳市电子商会是一家着力于研究电子元器件、材料代理的公司, 经过多年的坚持不懈与努力,公司在业内也算是有属于自己的一片天。 公司多年来一直坚持为客户提供专业、快捷、周到的服务,愿与业内同仁共同致力于行业的进步。 公司主营产品有:深圳电子元器件及物料采购展览会,我们在这里等待您的到来!
电子元器件采购展览_深圳电子元器件、材料代理采购展览-深圳市电子商会
深圳电子元器件及物料采购展览会将与NEPCON亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORYEXPO智能工厂及自动化技术展览会、汽车电子技术展览会同期举办!通过展示电子元器件及物料+电子生产制造设备+智能工厂及自动化设备+汽车电子技术等一体化电子制造产业链产品及技术方案,服务全体“电子人”,提供一站式采购平台.2021深圳电子元器件及物料采购展览会与NEPCON亚洲电子生产设备和微电子工业展览会、S-FACTORYEXPO智能工厂和自动化技术展览会、汽车电子技术展览会同期召开,通过展示电子部件和材料,电子生产制造设备、智能工厂、自动化设备、汽车电子技术等一体化电子制造产业链产品和技术方案,为整个电子人提供一站式采购平台随着人工智能,5G、VR/AR、超高清、物联网技术等许多新技术的应用越来越广泛和成熟,可穿戴设备等移动终端、智能家庭、行业电子等领域有望培育霸权式、先进型、集成化的新产品,再次掀起消费热潮,2020年中国集成电路总产量2613亿美元,比上年增长16。
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元器件商——天亿电子、微芯达科技
国外平台——Digikey、Mouser
② 电阻器和电容器的引线应短些,以提高其固有频率,以免振动时引线断裂。对较大的电阻器和电容 器尽量卧装,以利于抗振和散热,并在元器件和底板间用胶粘住。大型电阻器、电容器需加紧固装置,对 陶瓷或易脆裂的元器件则加橡胶垫或其他衬垫。③ 微电路器件多余的引脚不应剪去。
两印制电路板间距不应过小,以免振动时元器件与另一底板相 碰撞。④ 对继电器、电源变压器、大容量电解电容、大功率晶体管和功放集成块等重量级元器件,在安装 时,除焊接外,还应采取加固措施。⑤ 对产生电磁干扰或对干扰敏感的元器件安装时应进行屏蔽。⑥ 对用插座安装的晶体管和微电路应压上护圈,防止松动。
⑦ 在印制电路板上插接元器件时,参照电路图,使元器件与插孔一一对应,并将元器件的标识面向 外,便于辨认与维修。⑧ 集成电路、晶体管及电解电容器等有极性的元件,应按一定的方向,对准板孔,将元器件一一插入孔中。⑨ 功率器件散热器的安装。a功率器件与散热器之间应涂敷导热脂,使用的导热脂应对器件芯片表面层无溶解作用,使用聚二甲基硅油时应小心。
b。 散热器与器件的接触面必须平整,其不平整和扭曲度不能超过0。05mm。c。 功率器件与散热器之间的导热绝缘片不允许有裂纹,接触面的间隙内不允许夹杂切屑等多余物。
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