利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术!电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等！通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用!举例如下:镀铜:打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护)镀镍:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

　　(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)镀金:改善导电接触阻抗，增进信号传输.(金稳定，也贵!)镀钯镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金.镀锡铅:增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡).镀银:改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法！

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　　不少硬币的外层亦为电镀。镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等!电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理.电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层!

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　　电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层!

　　阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度!在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用！电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持！电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制！首先电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂.