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　　真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化！同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性！真空去除空洞在大气环境下，当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而到达表面排出.是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺，高可靠性和高稳定性。真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。

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　　85℃/s(更高要求可选)升温3℃/s、降温0!85℃/s(更高要求可选)工艺气体精度控制：±1%±1%温度均匀性：±1%(超过85%加热区域)±1%(超过85%加热区域)甲酸清洗功能：选配选配管道和腔体泄漏率：0*10E-9mbar*l/s0*10E-9mbar*l/s观察窗口：82mm可视窗口82mm可视窗口冷却方式：N2N2软件：Windows10+触摸屏微型电脑软件Windows10+触摸屏微型电脑软件正压模块：可选可选真空泵：洁净室用无油低噪音真空泵洁净室用无油低噪音真空泵腔体真空度：5mbar(更高要求可选)5mbar(更高要求可选)设备电源和功率：380V、6Kw380V、16Kw冷水机：可选可选韦斯泰科技SRO系列可编程冷壁真空共晶炉，适用于对空洞率有要求的产品焊接，可控制工艺气体和甲酸流量，正压模块，温度均匀性高，设备品质达到进口品牌设备的水平，焊接区域高度100mm（更高可选择），工艺气体由质量流量计控制，Max温度450度（更高可选择）适合各种器件的真空回流焊接，可完全替代进口设备，让工艺变得简单化，该系列真空共晶炉让您成为工艺大师！

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　　由于助焊剂会污染芯片，在真空回流焊接时大多使用无助焊剂的预成型焊锡片，我们对真空回流焊接的工艺焊接十分了解，在不依靠甲酸等还原气体的同时，依然可以完成高可靠性的真空回流焊接!参数描述：SRO75XXSRO82XX加热板尺寸：215mmx230mmx5mm315mmx315mmx5mm温度范围：Max450℃Max450℃焊接区域高度：100mm(更高要求可选)100mm(更高要求可选)升温/降温速度：升温3℃/s、降温0!

　　真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率.因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化.同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性.真空去除空洞在大气环境下，当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而到达表面排出！是解决对空洞率有严格要求的产品焊接工艺，高可靠性和高稳定性!韦斯泰科技（深圳）有限公司生产的SRO系列可编程冷壁真空共晶炉，适用于对空洞率有要求的产品焊接，可控制工艺气体和甲酸流量，正压模块，温度均匀性高，设备品质达到进口品牌设备的水平，焊接区域高度100mm（更高可选择），工艺气体由质量流量计控制，Max温度450度（更高可选择）适合各种器件的真空回流焊接，可完全替代进口设备，让工艺变得简单化，该系列真空共晶炉让您成为工艺大师。