超大板离线型高速三维锡膏检测系统T-3010a_3DSPI

超大板离线型高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：0201（英制）◆精度：XY方向10um；高度=0.37um◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(5sigma)◆700x600mm检测面积◆高帧数素高精度工业相机◆检测速度：1.5秒/FOV◆Mark点识别：0.3秒/个◆最大检测高度：+/-450um（+/-1200um为选件）◆条码识别功能配合三点照合功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

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