山东盛品电子技术有限公司，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。如今，传感器朝着微型化、低功耗、高性能和智能化的趋势不断发展，伴随着物联网产业的发展，传感器也迎来了新的发展机遇，近几年几乎每年保持两位数的增长，我国传感器市场规模接近一千五百亿人民币，传感器的类型是多样化的，MEMS传感器市场规模占比达到一半以上，而MEMS传感器和智能传感器无疑是未来几年的主流。公司以专业的技术团队，致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案，以此满足中小批量封装市场与日俱增的应用需求，服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所高校以及行业应用客户。我们将以灵活的解决方案，发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的的挑战；以我们快捷的服务，为客户降低运营成本。我们盛品电子紧紧跟随着智能穿戴电子市场的趋势，密切关注客户需求，已经于2017年就设计开发出一种新型的心率传感器封装方案，并于2017年顺利投产、接单，2018年开始持续为国内外多家客户量产供货。这个封装方案适用性广，产品安装方便，功能完善，深受国内外客户的赞誉，广泛用于智能手环、智能手表等消费电子终端。

山东盛品电子科技有限公司成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试和MEMS传感器产品先进封装的高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专为国内外IC和传感器客户提供的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务公司拥有以中国科学院、清华等大学毕业生为中心的研究开发、技术团队，建设了6000平方米的集成电路超净室和包装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片包装设计、模拟、包装技术开发、样品包装直到批量生产的一站式服务公司的核心业务包括集成电路封装测试批量生产、传感器封装、封装设计开发、集成电路芯片快速封装和高可靠性塑料封装。我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战。以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本，减少切片服务提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务工程样品立即关闭包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0.55mm/0.8mm/1.1.5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架优势特点：自有框架，自主生产，质量可控封装管壳提供标准塑料密封箱包装陶瓷包装箱包装保护方式：提供黑胶、透明胶、盖板、金属盖板等辅助测试座socket优势：与原型塑料包装产品相同，芯片电性能接近塑料包装产品CoB(Chip、Board)快速封装提供金丝焊接Cob封装服务，提供客户验证功能的全自动金丝球悍马设备，可以进行多层电弧作业的保护方式:黑胶、透明胶、盖子等PCB/基板设计咨询服务