测量原理

结晶机料位控制器内置可见激光瞄准被测介质，内置*高分辨率计时装置测量红外激光在发射点和被测介质之间往返时间，则L = t * c / 2(t为往返时间，c为光速)。结晶机料位控制器属非接触式测量，由于激光可穿透玻璃，所以结晶机料位控制器可以做很好的防护，可用于恶劣环境测量（高温、高压、高湿、高粉尘）。由于激光发射角非常下(＜0.2°)，结晶机料位控制器可测量狭小空间料位，可对不规则料面进行精确测量。

结晶机料位控制器置于精心设计的防护罩内，使得结晶机料位控制器可用于恶劣环境（高温、高压、高湿、高粉尘）测量。精心设计的防护罩使得激光料位计可安装于任何环境及以任何角度与方式进行安装。

测量

测量范围：0.02m~150m（特殊定制可至350m）

分辨率： 1mm

精度：±1cm

1.6输出

模拟量输出：4~20mA，负载能力＞300Ω

RS485：参数设置、校准、

高低料位继电器输出DC30V 10A

1.7环境

温度：-55~150℃，

存储温度：-20~70℃。

相对湿度：10~95%RH，。

海拔高度：2000m。

被测介质温度：可达2000℃。

激光料位计防护等级：IP67。

2供电

电源：DC24V交流或直流供电

功耗：3W

电缆安装尺寸

结晶机料位控制器电源线、信号线分别穿过5个M16*1.5的防水电缆接头与接线端子板上的接线端子连接，导线外径<10mm。6个M20*1.5的防水电缆接头可以拧下，用于安装导线保护管。建议电源线使用两芯或三芯线缆、信号线使用二~六芯线缆，穿过不同防水电缆接头与端子板上端子连接。