智能头环电子零件包装:本产品采用液态硅胶包钢片、FPC、LED产品采用液态硅成形技术，内包钢板和FPC包括LED。钢板变形大，钢板有定位孔，0.3左右的定位孔不影响外观本产品使用一模两穴，两侧行走方式这种产品的模具要求精度高，对产品注射参数要求高，注射压力大会对电子原始设备有一定的损伤和位移现象，因此在能够注射胶水的情况下保持小的压力注射模具由s136材料制成，不锈钢材料减少了脱模或防锈剂在生产过程中的二次污染。为医疗和食品水平和相对要求高的产品质量提供了有效的保障该产品采用自粘硅胶:消费电子产品的紧凑设计对产品尺寸精度的要求越来越高，宽度越来越窄，单个部件的材料成本压力相对减小，MIPG(2KLSR)技术用于塑料和金属外壳密封取代了传统的FIPG和CIPG，通过单次注射成型实现了多种功能针对这一趋势，有机硅制造商瓦克化学致力于提供一套自粘硅材料，使硅固化成型时与基材实现可靠的粘接。瓦克的自粘型硅胶材料可以粘接大部分热塑性材料和金属基材，如PA、PBT、PET、PMMA、PEEK、PC、金属Al件等，而且不粘接常规模具内表面的硬化钢模具，可以通过共同注射成型加工，非常适合硬/软复合材料的应用，广泛应用于消费电子产品的防水密封和结构部件，实现成型，不需要底漆处理，简化工序，提高生产效率和产品可靠性瓦克自粘型硅材料家庭成员众多，包括通用型工业级、食品级和医疗级系列，适用于PC、PA、PBT、PET、PMMA、PEEK的粘接。此外，还有特殊的阻燃、渗油、耐冻、耐油等产品，以满足不同环境的应用需求

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