单质硅有晶态和无定形两bai种同du素异形体。晶态硅又分为单晶硅zhi和多晶硅，它们均dao具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。晶态硅的熔点1410℃,沸点2355℃,密度2.32~2.34g/cm3，莫氏硬度为7。无定形硅是一种黑灰色的粉末。金属硅硅在常温下不活泼，其主要的化学性质如下：(1)与非金属作用常温下Si只能与F2反应，在F2中瞬间燃烧，生成SiF4。加热时，能与其它卤素反应生成卤化硅，与氧反应生成SiO2：在高温下，硅与碳、氮、硫等非金属单质化合，分别生成碳化硅SiC、氮化硅Si3N4和硫化硅SiS2等。(2)与酸作用硅原子Si在含氧酸中被钝化，但与氢氟酸及其混合酸反应，生成SiF4或H2SiF6:Si+4HF→SiF4+2H2↑3Si+18HF+4HNO3→3H2SiF6+4NO↑+8H2O(3)与碱作用无定形硅能与碱猛烈反应生成可溶性硅酸盐，并放出氢气：Si+2NaOH+H2O→Na2SiO3+2H2↑(4)与金属作用硅还能与钙、镁、铜、铁、铂、铋等化合，生成相应的金属硅化物。硅有半导体性质,是良好的半导体材料，可用来制造半导体器件，如硅整流器、晶体管和集成电路等。硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等.直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用较广。元素性质数据单晶硅的导电性主要由掺杂所决定的，根据掺杂物的不同,单晶硅分为P型(掺硼，即ⅢA族)和N型，其电阻率介于典型的金属和典型的绝缘体之间（10-4—102欧姆.厘米），导电性能介于导体与绝缘体之间。由于它的半导体性能，单晶硅硅片主要用作现代化超大规模集成电路的衬底材料，一般通过拉晶（或区熔）、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅是一种重要的半导体材料，掺微量杂质的硅单晶可用来制造大功率晶体管、整流器和太阳能电池等。二氧化硅（硅石）是较普遍的化合物，在自然界中分布极广，构成各种矿物和岩石。重要的晶体硅石是石英。大而透明的石英晶体叫水晶，黑色几乎不透明的石英晶体叫墨晶。石英的硬度为7。硅酸干燥脱水后的产物为硅胶，它有很强的吸附能力，能吸收各种气体，因此常用来作吸附剂、干燥剂和部分催化剂的载体。

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