系统流程

设定所有测量点的位置后，可选择：

l 打压一点，测量一点，直到一点；

l 打压所有点，之后再测量每一点

硬度计控制

控制硬度计转塔台(物镜、压头自动切换)、加载、卸载

控制物镜的转换并自动改变计算参数

硬度计的载荷变化可自动反映在软件界面上

对光源的亮度进行设置

物台移动方式（Patten）

可通过鼠标点击界面中任意点自动选点，可进行直线开始位置的设定和随机移动位置设定，通过鼠标对自动X-Y位移台载物台进行8个方向任意移动的控制，可调整速度、可自动复位、可随意进行坐标清零；

软件系统可编程控制自动载物台移动，移动模式如下：

1）测量模式（Random A）

使用这个模式打压和读取一个任选点。

2）测量模式（Random B）

测量和读取任意点。以任意角度旋转选定的坐标位置。

3) 进行横向（X轴方向）的打压和读取

4) 纵向（Y轴方向）的打压和读取

5）测量模式（Line Set A）

使用这个模式打压和读取和表面成一定角度的方向（Z字形移动，即硬化层深度测量的折线移动）。

6）测量模式（Line Set B）

使用这个模式进行固定间隔的打压和读取

7）轨迹坐标移动等移动编程方式

8) 用户定制的测量方式

以上可同时设定8条直线，每条直线可设999个位置

马达

步进马达

驱动控制

通过软件在X-Y轴向上移动，速度可灵活的改变

移动距离

在X-Y轴方向25 ×25mm

小移动距离

1mm

移动速度

1-10mm/sec，可调

位移重复精度

1um

样品台尺寸

110 × 110mm

测量方式

自动，可选手动

图像采集/识别方法

采用高质量、高分辨率摄像机，分辨率为130万，大尺寸原始图像采集；多种图像压缩方法方便使用（采用的图像及测量结果供存储格式，图像存储格式BMP、JPG等通用文件格式）。

自动维氏压痕测量系统采用像素识别技术，通过*维氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析，分析软件采用数字图像处理技术边缘分割算法对试验压痕边缘提取，进而运用小波多分辨率理论分析试验压痕的取样信号，用小二乘法拟合压痕边缘直线，从而提取显微硬度压痕边缘的方法，实现对显微组织维氏硬度试验压痕区域快速而准确地提取并自动计算维氏硬度值，提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性。

自动测量时间

约0.3sec/1个压痕

测量重复性

±1.0% （700HV/500gf）

可测小压痕

约5mm（自动测量）

小测量单位

0.01mm

数据输出格式/

编辑功能

可按用户要求定制检验报告；

通过数据处理软件，在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示；

可方便输出各种测量数据、硬度值表、硬化层深度、值、平均值、小值、显示并输出彩色图像且带有硬度值；

硬度值、硬度表、硬化层深度图及图片插入等数据可灵活在“WORD”（可选“EXCEL”）中编辑打印出包含数理统计及硬化层深度曲线的测试报告并保存(WORD格式) （可选“EXCEL”），还可打印观察到的样品形貌图并保存，直接反映出压痕及背景的显微组织，同时在不同倍率物镜下作金相分析观察；

操作系统

Microsoft Windows XP

语言

中文

电源

单相220V 50 Hz

序号

数量

内容说明

1set.

THSV-1M-AXY型自动维氏硬度测量系统

1

数显自动转塔维氏/显微硬度计

1-1

1pc.

X-Y 载物台 (内装)

1-2

1pc.

精密台钳 (内装)

1-3

2pcs.

标准测试块 (HV700和HV400各一块)

1-4

1pc.

金刚石压头 (内装HV)

1-5

1pc.

电子式测量显微镜 (带10倍目镜)

1-6

1pc.

10倍物镜 (内装)

1-7

1pc.

40(或20)倍物镜 (内装)

1-8

4pcs.

水平调整脚

1-9

1pc.

水平仪

1-10

1pc.

压头罩 (内装)

1-11

1pc.

仪器罩

1-12

2pcs.

备用灯泡

1-13

1pc.

电源线

1-14

1set.

辅助工具

1-15

1pc.

操作及保养手册

2

1set.

THSV-M-AXY自动控制、测量及数据图像处理系统

2-1

1pc.

自动载物台及驱动箱(100 ×100 mm, X,Y 行程25X25mm )

2-2

1pc.

工业控制器(*计算机)

2-4

1pc.

130万像素 工业数字摄像机

2-5

1pc.

光学适配器及C型接口

2-6

1set.

THSV-800M-AXY软件

2-7

1pc.

镶嵌件夹具（Φ30mm）

2-8

1pc.

夹具 (含压平器)