我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战.以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本!减少切片服务.提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务.工程样品立即关闭。包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0.55mm/0。8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架!

　　红外线光电，圆形图像。心率位置等领域MCM多芯片模块式为了解决单一芯片集成度低和功能不完善的问题，将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片用SMD技术构成多种电子模块系统，出现了MCM(MultingChip和Module)多芯片模块系统!特点:⑩包装延迟时间缩短，容易实现模块高速化!缩小整个单元/模块的包装尺寸和重量。⒊系统可靠性大大提高结构仿真翘曲模拟、分层分析；应力分析、模流分析；UnderFill流动分析；封装潮湿灵敏度、封装环境测试（uHAST/TCT/HTS/PCT）、封装典型失败分析热学模拟热阻分析材料选择散热效果分.

　　山东盛品电子科技有限公司成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试和MEMS传感器产品先进封装的高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专为国内外IC和传感器客户提供的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务公司拥有以中国科学院、清华等大学毕业生为中心的研究开发、技术团队，建设了6000平方米的集成电路超净室和包装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片包装设计、模拟、包装技术开发、样品包装直到批量生产的一站式服务公司的核心业务包括集成电路封装测试批量生产、传感器封装、封装设计开发、集成电路芯片快速封装和高可靠性塑料封装.

传感器封装公司

　　3Type(软内插板型)，其中有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用同样的原理.其他代表制造商包括通用电气(GE)和NEC。⑩W西ferLevelPackage(晶片尺寸封装):与传统的单片封装方式不同，WLCSP是将整片晶片切成一片的单片，被称为封装技术的未来主流，开发的制造商包括FCT、Aptos、卡欧、EPIC、富士通、三菱电特点:⑩满足芯片I/O引脚增加的需要.

　　mm小的包装形式:OFN/DFN/LGA等包装结构适用于水质、医疗！消费品等相关检查领域压力传感器被封装注射开腔技术支持实现压力传感器低应力结构的单芯片或多芯片封装的封装形式:QFN/DFN/SO/LGA等封装结构适用于工业自动化。高度和空速测量、医疗器械汽车电子等领域光学传感器封装运明环氧树脂光学器件封装（送光率95%）：下沉式或水平式开窗实现光学感应区局部或整体；预注塑管亮盖板实现图像传感器封装；封装结构适用于环境光！　　集成电路产业是资金密集型、知识密集型产业，但随着全球集成电路市场竞争的日益激烈，集成电路企业开始愈来愈看重成本问题。随着沿海地区劳动成本、土地成本的升高，东部集成电路制造、封装企业面临要么产业转移、要么转型升级提高利润的两难选择。东部沿海地区芯片制造、封装测试企业与中西部企业相比，用工成本、土地成本在不断上升，同时由于国家高度重视中西部地区的发展，中西部地区吸引了大量投资，聚集了大批人才，而东部沿海地区原有的人才、资金优势正逐渐弱化。但产业转移的资本投入较高，中小型企业不具有转移的资金实力，而大企业又因为发展惯性整体转移的可行性不强，企业的转移能否成功很大程度上取决于中西部地区的优惠政策是否有足够的吸引力。