山东盛品电子科技有限公司成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试和MEMS传感器产品先进封装的高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专为国内外IC和传感器客户提供的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务公司拥有以中国科学院、清华等大学毕业生为中心的研究开发、技术团队，建设了6000平方米的集成电路超净室和包装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片包装设计、模拟、包装技术开发、样品包装直到批量生产的一站式服务公司的核心业务包括集成电路封装测试批量生产、传感器封装、封装设计开发、集成电路芯片快速封装和高可靠性塑料封装。

　　红外线光电，圆形图像.心率位置等领域MCM多芯片模块式为了解决单一芯片集成度低和功能不完善的问题，将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片用SMD技术构成多种电子模块系统，出现了MCM(MultingChip和Module)多芯片模块系统!特点:⑩包装延迟时间缩短，容易实现模块高速化.缩小整个单元/模块的包装尺寸和重量。⒊系统可靠性大大提高结构仿真翘曲模拟、分层分析；应力分析、模流分析；UnderFill流动分析；封装潮湿灵敏度、封装环境测试（uHAST/TCT/HTS/PCT）、封装典型失败分析热学模拟热阻分析材料选择散热效果分。

IC封装测试公司

　　我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战.以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本！减少切片服务！提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务!工程样品立即关闭!包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0!55mm/0！8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架！

　　开窗式封装芯片局部区域形成腔体，传感器区域直接技术优势:芯片局部，与外部直接接触，实现传感功能的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等。案例的展示温湿度传感器实现传感器芯片局部裸霜的多芯片堆积和sideby支持side结构包装的包装形式:QFN/DFN/LGA等包装结构适用于家电、工业控制、消费类等领域生物传感器包装开窗技术实现了芯片的局部性!一次注射成型，可靠性高的包装尺寸为2*2mm，包装体积小，成本低:开窗形状为圆形、方形、椭圆等，园形为00。

　　3Type(软内插板型)，其中有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用同样的原理.其他代表制造商包括通用电气(GE)和NEC!⑩W西ferLevelPackage(晶片尺寸封装):与传统的单片封装方式不同，WLCSP是将整片晶片切成一片的单片，被称为封装技术的未来主流，开发的制造商包括FCT、Aptos、卡欧、EPIC、富士通、三菱电特点:⑩满足芯片I/O引脚增加的需要! 4月26日是世界版权日，而就在美国时间4月22日，亿光与日亚化的专利案中，美国密执安州联邦陪审团指出，联邦陪审团一致认为日亚化拥有的两项LED专利无效，分别是美国专利号第5,998,925号专利(下称“925”号专利)与美国专利号第7,531,960号专利(下称“960”号专利)。两大LED封装厂日亚化与亿光间的专利战缠讼许久，其专利诉讼也一路从日本打到德国与美国，大有至死方休之势。联邦陪审团指出，虽然日亚化在“925”号专利与“960”号专利上明显无效，但在“925”号专利上，亿光并未提出“据以实施要件(enablement)”证明日亚化在此项专利无效，在“960”号专利方面，亿光确实有成功提出资料，证明该专利属日亚化无效。