3Type(软内插板型)，其中有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用同样的原理.其他代表制造商包括通用电气(GE)和NEC!⑩W西ferLevelPackage(晶片尺寸封装):与传统的单片封装方式不同，WLCSP是将整片晶片切成一片的单片，被称为封装技术的未来主流，开发的制造商包括FCT、Aptos、卡欧、EPIC、富士通、三菱电特点:⑩满足芯片I/O引脚增加的需要。

　　mm小的包装形式:OFN/DFN/LGA等包装结构适用于水质、医疗!消费品等相关检查领域压力传感器被封装注射开腔技术支持实现压力传感器低应力结构的单芯片或多芯片封装的封装形式:QFN/DFN/SO/LGA等封装结构适用于工业自动化！高度和空速测量、医疗器械汽车电子等领域光学传感器封装运明环氧树脂光学器件封装（送光率95%）：下沉式或水平式开窗实现光学感应区局部或整体；预注塑管亮盖板实现图像传感器封装；封装结构适用于环境光!

　　红外线光电，圆形图像.心率位置等领域MCM多芯片模块式为了解决单一芯片集成度低和功能不完善的问题，将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片用SMD技术构成多种电子模块系统，出现了MCM(MultingChip和Module)多芯片模块系统！特点:⑩包装延迟时间缩短，容易实现模块高速化!缩小整个单元/模块的包装尺寸和重量。⒊系统可靠性大大提高结构仿真翘曲模拟、分层分析；应力分析、模流分析；UnderFill流动分析；封装潮湿灵敏度、封装环境测试（uHAST/TCT/HTS/PCT）、封装典型失败分析热学模拟热阻分析材料选择散热效果分。

　　开窗式封装芯片局部区域形成腔体，传感器区域直接技术优势:芯片局部，与外部直接接触，实现传感功能的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等.案例的展示温湿度传感器实现传感器芯片局部裸霜的多芯片堆积和sideby支持side结构包装的包装形式:QFN/DFN/LGA等包装结构适用于家电、工业控制、消费类等领域生物传感器包装开窗技术实现了芯片的局部性。一次注射成型，可靠性高的包装尺寸为2*2mm，包装体积小，成本低:开窗形状为圆形、方形、椭圆等，园形为00!

上海传感器封装公司

　　电学模拟RLCS参数提取、信号完整性电源完整性、时序分析EMI分析安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片内部世界和外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到包装外壳的导线上，这些导线通过印刷板的导线与其他设备连接！因此，包装对CPU和其他LSI集成电路起着重要作用CSP包装可分为四种类型:富士通、日立、Rohm、高士达等!Type(硬质内插板)代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等制造商！

　　我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战。以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本！减少切片服务.提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务!工程样品立即关闭！包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0!55mm/0！8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架!　　近日，多家LED企业发布了中报业绩预告。士兰微公告，经初步测算，预计公司2013年1~6月净利润同比增加250%~300%，而今年一季度公司净利润还同比下滑37.27%。对于业绩增长，士兰微表示是受到下游LED照明、智能终端等细分市场增长，以及美欧经济改善的带动，公司的电源管理IC、分立器件芯片、功率器件成品等产品的出货量有较大幅度的增长，进而使得公司重要子公司杭州士兰集成电路有限公司的产能利用率得到大幅度提升、芯片生产线和功率器件封装线的盈利能力大幅度改善。