LFT与SMC相比较LFT片材的产品制造工艺与热固性复合材料玻璃钢中的SMC（片状模压料）十分类似。同样是用片材在模具中压制而成!LFT是硬片材加热变软后在模具中冷压，而SMC是在冷态软片材放入模具后热压成型!LFT片材与SMC片材相比，其技术性能具有如下优点：无毒、无味，可改善工作环境!质轻，密度只有1~2g/cm3！边角料及废品可循环使用，大限度减少浪费！强度比SMC高，抗冲击韧性尤为突出!耐腐蚀、电性能更优良。

　　长纤维增强热塑性塑料（LFRT）正在被用于高机械性能的注塑成型应用!虽然LFRT技术能够提供良好的强度、刚度和冲击性能，但这种材料的加工方法对于确定部件能达到怎样的性能起着重要的作用。长纤维增强设备为了成功地成型LFRT，对它们一些独有的特点进行了解十分必要！了解LFRT与常规增强热塑性塑料之间的差异推动了设备、设计和加工技术的发展，以发挥LFRT的价值和潜力！长纤维增强热塑性材料简称“LFT”，根据生产工艺的不同可以细分为：LFT-G、LFT-D等；由南京创博公司与北京化工大学合作研发的LFT-G成套设备，核心在于熔融浸渍模具的结构优化及自动工艺控制技术，具有浸润程度高、纤维损伤小、工艺过程稳定可控、生产效率高等特点；该生产线适用于PP、PA、PET、PPA、PBT等多种热塑性树a脂；适用的增强纤维：玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维等；纤维含量为30%、40%、50%、60%可控，可满足不同客户的需求；放纤方式可选择：内抽式与外抽式。

　　只是，由于当时的纤维浸渍技术以及长纤维粒料的注塑、模压成型工艺及生产设备相对落后，再加上当时人们在热塑性塑料的短纤增强、填充及其他改性技术的研究及应用方面取得了很大的进步，从而导致对LFT技术的研究进步缓慢.20世纪90年代中期，随着汽车工业的快速发展，以及人们对环保及节能意识的增强，尤其是能源危机、石油涨价，促使汽车轻量化成为新型汽车的发展趋势，也使得人们再次将注意力转向到了LFT的研究和开发上！

热膨胀系数长纤维增强热塑性挤出造粒熔融浸渍模具

　　LFT（长玻纤增强塑料）分析立足于微谱分析技术，通过微观谱图分析异型材的各个组分含量，还原基本配方。长纤维增强热塑性材料，是和普通的纤维增强热塑性材料相比较而言的!采用比较多的基体树脂是PP、其次是PA、也有使用PBT、PPS、SAN等树脂的!LFT在汽车中的应用较多，主要优势是材料可以在其中配混的灵活性！LFT与其他材料相比LFT与短玻纤增强塑料比较和传统的短玻纤增强塑料相比，具备特殊的螺杆、模头及切割器设计和浸润剂配方的LFT技术可以得到12mm以上的料粒活片材，纤维长度和料粒长度相当，让玻璃纤维在最终制品中拥有更长的玻璃纤维长度.

　　长纤维增强聚丙烯被用于轿车的发动机罩、仪表板骨架、蓄电池托架、座椅骨架、轿车前端模块、保险杠、行李架、备胎盘、挡泥板、风扇叶片、发动机底盘、车顶棚衬架等；长纤维增强的PA，被进一步扩展到引擎盖内，因为LFT-PA不仅硬度高、重量低，而且高玻纤含量使其热膨胀系数几乎与金属相同，能承受引擎带来的高温。下面介绍LFT的两种主要材料!LFT-G是短玻纤热塑性颗粒材料（FRTP）技术前沿的成果！早期的FRTP粒料长度虽然可达5～6mm，但经过混炼、切粒、塑化、注塑等工艺流程后，在制品中纤维的早在20世纪80年代，欧美国家就提出了LFT的概念.

　　熔融化合物通过一个模头直接进入配混挤出机（双螺杆）的开口处.这是加入玻璃粗纱的地方.为降低粗纱的相互作用，线轴被放在特别设计的粗纱架上！每一条粗纱分别通过一个特殊的塑料管引导，避免了摩擦和静电排斥!每条粗纱均由一个传感器监测.粗纱通过管子被加入一个预热设备中，它们被铺展在已加热的铁杆上！温度不应再高以防止玻璃纤维被损坏!通过一个特别设计的界面，纤维在进入配混挤塑机时在熔融聚合物中形成取向的排列!配混机是一个共转、交叉和自清洁的设备，抽气在26D（26×直径）、真空辅助或大气压下发生！

　　LFT，长纤维增强热塑性材料，英文是LongFiberreinforcedThermoplastics，是和普通的纤维增强热塑性材料相比较而言的，通常情况下，纤维增强热塑性材料中的纤维长度为小于1毫米，而LFT中，纤维的长度一般大于2毫米，加工工艺，已经能够将LFT中的纤维长度保持在5毫米以上。长纤维经过专用的模具浸渍专用的树脂体系，得到被树脂充分浸润的长条，然后根据需要切成需要的长度.采用比较多的基体树脂是PP、其次是PA、也有使用PBT、PPS、SAN等树脂的，只是针对不同的树脂需要使用不同的纤维，才以达到较好的效果；根据用途不同，成品可以是长条的，也可以是带状的、一定宽度的板子，甚至可以是棒状的，直接用于取代热固性产品。　　记者：日本电子高新技术博览会是亚洲最大级别的影像、信息、通信技术国际博览会，每年10月在千叶县千叶市的幕张会展中心开幕。该展会由日本信息通信网络产业协会、电子信息技术产业协会，以及电脑软件协会等团体所主办，如果算上它的前身“电子部件展览会”，从1962年至今已经举办过49届。博览会上，每年都吸引了不少日本海内外的IT技术企业以及相关团体参展，发表当今时代的最新技术展品或进行技术展示。同时，各个企业的高层也会在展会期间内举行演讲会和讨论会。