可集成共聚焦和白光干涉两种模式！半导体晶圆在300x300mm的超大平台上分析整个晶片、器件、薄膜缺陷、结构、台阶高度、厚度、颗粒等！同时也可结合同一区域的AFM、拉曼和光学形貌数据进行综合分析!质量控制(QC)一键查找裂纹和缺陷并自动生成报告，通过失效标准分析有助于该平台用于研发和质量控制.新一代技术高速共聚焦转盘上螺旋分布的密集孔覆盖整个视场，无需像传统共聚焦那样仅使用1个孔移动反射镜或XY平台分段扫描。

　　高速相机每种成像技术都使用专用的高速相机来优化光路并提高分辨率，传统的光学形貌仪仅使用1条光路和1个相机，这会影响图像质量!4色LED光源根据样品选择合适波长的光源，传统的激光源会产生伪影!暗场成像同时具备亮场和暗场成像转盘共聚焦快速面扫描高XY分辨率的三维光学形貌仪!转盘共聚焦扫描技术比单点共聚焦扫描更快、更好，后者需要移动XY平台或反射镜来生成三维图像!我们的共聚焦显微镜利用密集的孔，以物理方式防止散射光进入光路。

　　高分辨率三维光学形貌仪，可在同一平台上结合多种光学成像技术对材料进行综合分析，可轻松测量材料的粗糙度、台阶高度、纹理、形状、厚度等.RtecInstruments形貌仪提供多种成像技术，可帮助客户轻松分析多种表面.在单个平台上测量从纳米到毫米的特征，通过单击自动测量粗糙度、波纹度、薄膜厚度、化学性质和原子结构来研究样品表面。亚纳米级三维形貌准确的Z轴控制和高分辨率XY平台，在亚纳米级范围内对粗糙、透明或光滑的表面进行测试.

北京口碑好的白光干涉仪应用

　　什么是Nipkow共聚焦成像？共聚焦显微镜是一种非接触式光学成像技术，它通过在图像扫描过程中使用孔来阻挡离焦光，从而实现更高的分辨率和表面形貌对比度。这种使用白光和Nipkow共焦盘的三维扫描可快速获得大区域的形貌。什么是白光干涉仪？白色干涉测量法是一种非接触式光学方法，它使用扫描干涉测量法来测量表面形貌.该技术使用分束器将光束分成测量光束和对照光束，然后将这些光束重新组合以创建干涉图案并进行分析以生成表面的二维和三维图像。

　　这去除了噪音并提高了图像的分辨率，为透明层、大坡度、低反射率的样品生成准确的数据.什么是三维形貌仪？三维形貌仪通过光学捕获多个表面图像，在XYZ轴上将图像拼接在一起并量化数据以计算粗糙度、台阶高度、薄膜厚度、曲率、弯曲度和缺陷来表征三维表面形貌.使用传统的二维光学显微镜，实现这些是不可能的.有多种不同类型的技术可用于创建表面的二维和三维图像，RtecInstruments的产品使用它们进行组合来测量三维图像表面!

　　 如果您看到这段话，说明您对我们三维光学形貌仪感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。先生等待着您的每一次致电：18013892749 让北京中精仪科技有限公司为您服务， 我们在北京海淀区上地创业中路26号305室这里等您。