高分辨率三维光学形貌仪,可在同一平台上结合多种光学成像技术对材料进行综合分析,可轻松测量材料的粗糙度、台阶高度、纹理、形状、厚度等。RtecInstruments形貌仪提供多种成像技术,可帮助客户轻松分析多种表面。在单个平台上测量从纳米到毫米的特征,通过单击自动测量粗糙度、波纹度、薄膜厚度、化学性质和原子结构来研究样品表面。亚纳米级三维形貌准确的Z轴控制和高分辨率XY平台,在亚纳米级范围内对粗糙、透明或光滑的表面进行测试。可集成共聚焦和白光干涉两种模式。半导体晶圆在300x300mm的超大平台上分析整个晶片、器件、薄膜缺陷、结构、台阶高度、厚度、颗粒等。同时也可结合同一区域的AFM、拉曼和光学形貌数据进行综合分析。质量控制(QC)一键查找裂纹和缺陷并自动生成报告,通过失效标准分析有助于该平台用于研发和质量控制。