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铝贴片电容品牌_22uf电子元器件尺寸-东莞市青桔子电子科技有限公司

  • 产品名:贴片电容
  • 产品价格:面议
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产品说明

  封装DC=25VDC=50V08050!01μF---0!12μF0!01μF---0.1μF12060.01μF---0。33μF0!01μF---0!27μF12100!01μF---0!68μF0.01μF---0.47μF22250。01μF---1μF0.01μF---1μFZ5U电容器的其他技术指标如下:工作温度范围10℃---85℃温度特性22%-----56%介质损耗大4%Y5V电容器Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达22%到-82%!

  其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0!1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好!下表给出了NPO电容器可选取的容量范围.封装DC=50VDC=100V08050。5---1000pF0!5---820pF12060!5---1200pF0.5---1800pF1210560---5600pF560---2700pF22251000pF---0!

铝贴片电容品牌

  N:是指端头材料,一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡T:是指包装方式,T表示编带包装,贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容,系列电压有3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容系列的型号有0200400600801201210、1812010、2225等!

  贴片电容的命名:0805CG102J500NT0805:是指该贴片电容的尺寸大小,是用英寸来表示的08表示长度是0。08英寸、05表示宽度为0.05英寸CG:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102=10×100也就是=1000PFJ:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的500:是要求电容承受的耐压为50V同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零!

  贴片电容是一种电容材质!贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容!贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示。贴片电容有两种尺寸表示方法,一种是以英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0400600801201210、1801812010、2222512,这些是英寸表示法,04表示长度是0.04英寸,02表示宽度0。02英寸,其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402100500±0.


贴片稳压二极管_继流二极管相关-东莞市青桔子电子科技有限公司

  它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大!下表给出了X7R电容器可选取的容量范围!封装DC=50VDC=100V0805330pF---0.056μF330pF---0!012μF12061000pF---0.15μF1000pF---0!047μF12101000pF---0!22μF1000pF---0。1μF22250.01μF---1μF0!01μF---0。56μFZ5U电容器Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器.

珠海贴片电容批发哪里有-贴片电阻怎么分类?
贴片电容公司,深圳市鑫盛佳科技有限公司观察到在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。 世界上*小的贴片尺寸0.3 mm 0.15 mm,贴片的尺寸精度从 20 m大幅提高到 5 m,采用金电极表面,提高了焊料润湿性、可靠性。此次成功开发不是采用传统的电阻制造技术,而是通过独chuang的微细化技术开发出...
贴片电容公司,深圳市鑫盛佳科技有限公司观察到在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。 世界上*小的贴片尺寸0.3 mm 0.15 mm,贴片的尺寸精度从 20 m大幅提高到 5 m,采用金电极表面,提高了焊料润湿性、可靠性。此次成功开发不是采用传统的电阻制造技术,而是通过独chuang的微细化技术开发出制造系统,同时,改进了切割方法,使切割工艺中的封装尺寸公差大幅降低,仅为 5 m。


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