山东盛品电子科技有限公司成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试和MEMS传感器产品先进封装的高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专为国内外IC和传感器客户提供的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务公司拥有以中国科学院、清华等大学毕业生为中心的研究开发、技术团队，建设了6000平方米的集成电路超净室和包装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片包装设计、模拟、包装技术开发、样品包装直到批量生产的一站式服务公司的核心业务包括集成电路封装测试批量生产、传感器封装、封装设计开发、集成电路芯片快速封装和高可靠性塑料封装！

　　mm小的包装形式:OFN/DFN/LGA等包装结构适用于水质、医疗.消费品等相关检查领域压力传感器被封装注射开腔技术支持实现压力传感器低应力结构的单芯片或多芯片封装的封装形式:QFN/DFN/SO/LGA等封装结构适用于工业自动化！高度和空速测量、医疗器械汽车电子等领域光学传感器封装运明环氧树脂光学器件封装（送光率95%）：下沉式或水平式开窗实现光学感应区局部或整体；预注塑管亮盖板实现图像传感器封装；封装结构适用于环境光!

北京SOP封装

　　电学模拟RLCS参数提取、信号完整性电源完整性、时序分析EMI分析安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片内部世界和外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到包装外壳的导线上，这些导线通过印刷板的导线与其他设备连接!因此，包装对CPU和其他LSI集成电路起着重要作用CSP包装可分为四种类型:富士通、日立、Rohm、高士达等！Type(硬质内插板)代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等制造商。

　　开窗式封装芯片局部区域形成腔体，传感器区域直接技术优势:芯片局部，与外部直接接触，实现传感功能的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等。案例的展示温湿度传感器实现传感器芯片局部裸霜的多芯片堆积和sideby支持side结构包装的包装形式:QFN/DFN/LGA等包装结构适用于家电、工业控制、消费类等领域生物传感器包装开窗技术实现了芯片的局部性.一次注射成型，可靠性高的包装尺寸为2*2mm，包装体积小，成本低:开窗形状为圆形、方形、椭圆等，园形为00!

　　我们通过灵活的解决方案，发现、应对和解决客户产品包装形式多样的挑战！以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期，降低运营成本。减少切片服务。提供提供12英寸以下wafer芯片减薄服务的12英寸以下wafert切割服务的MPW芯片切片，提供挑选服务。工程样品立即关闭.包装类型：QFN/DFN、BGA/LGA、QFP/SOPMoldCap：0.55mm/0。8mm/5mm交付期限保证（2-7天交付）、opentool引线框架。

　　优势特点：自有框架，自主生产，质量可控。封装管壳.提供标准塑料密封箱包装陶瓷包装箱包装保护方式：提供黑胶、透明胶、盖板、金属盖板等辅助测试座socket优势：与原型塑料包装产品相同，芯片电性能接近塑料包装产品。CoB(Chip、Board)快速封装提供金丝焊接Cob封装服务，提供客户验证功能的全自动金丝球悍马设备，可以进行多层电弧作业的保护方式:黑胶、透明胶、盖子等PCB/基板设计咨询服务。开口式包装在装载板上形成腔体，在腔体内安装芯片的技术优势:与传统的包装相比，可以消除芯片上部和周围存在的硬力，减少热机械的不匹配应力的包装形式:QFN/DFN/LGA/BGA等!

　　红外线光电，圆形图像.心率位置等领域MCM多芯片模块式为了解决单一芯片集成度低和功能不完善的问题，将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片用SMD技术构成多种电子模块系统，出现了MCM(MultingChip和Module)多芯片模块系统!特点:⑩包装延迟时间缩短，容易实现模块高速化.缩小整个单元/模块的包装尺寸和重量!⒊系统可靠性大大提高结构仿真翘曲模拟、分层分析；应力分析、模流分析；UnderFill流动分析；封装潮湿灵敏度、封装环境测试（uHAST/TCT/HTS/PCT）、封装典型失败分析热学模拟热阻分析材料选择散热效果分。