碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用较为广泛、经济的一种！可以称为金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成.目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为20～25，显微硬度为2840～3320kg/mm2,是一般磨刀石的材料。

　　低档次的碳化硅可用做炼钢脱氧剂及铸铁添加剂.在炭素工业中，碳化硅首要用来出产炼铁高炉用砖，如石墨碳化硅、氮化硅结合的碳化硅砖等!在石墨电极出产中，碳化硅还用做耐氧化涂层电极的涂层耐火烧结料的配猜中，以添加涂层对温度急剧改变的承受才能！在特种炭素资料——生物炭的制造中，常以丙烷和三氯甲基硅烷为气体质料，经高温热解反响，在石墨基体上堆积生成含硅热解炭涂层，以添加制品的硬度、强度和耐磨性!涂层中的碳化硅以β-SiC的晶型存在，晶粒尺寸为1μm左右。

　　此外，它与微波辐射有很强的耦合作用，并其所有之高升华点，使其可实际应用于加热金属!纯碳化硅为无色，而工业生产之棕至黑色系由于含铁之不纯物。晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生之二氧化硅保护层所致.在电气工业中，碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等!在电子工业中，如在工业碳化硅炉内或在工业炉上用特别办法培育出来大片完好的碳化硅单晶体，可作为发光二极管(如晶体灯、数字管灯)的基片;高纯碳化硅晶体是制造耐辐射高温半导体的优*资料。

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　　碳化硅是化合物半导体的第三代材料！半导体工业的基础是晶片，晶片制造的核心材料按历史过程分为：第1代(目前广泛使用的高纯度硅)半导体，第二代(化镓、磷化铟)化合物半导体，第三代(碳化硅、氮化镓)化合物半导体！由于碳化硅具有较高的物理性能：高禁带宽度(相当于高的击穿电场和功率密度)、高电导率、高热导率，碳化硅将成为未来半导体芯片制造中很广泛使用的基本材料。碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成！

　　虽然在异相触媒担体的应用上，因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目，而另一种碳化硅，μ-碳化硅较为稳定，且碰撞时有较为悦耳的声音，但直至今日，这两种型态尚未有商业上之应用。因其2g/cm3的比重及较高的升华温度（约2700°C）[1]，碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件！在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活性！由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅[1]。

　　黄铜、铝、耐火材料及非金属材料。绿色碳化硅，含97%以上的碳化硅。呈绿色,硬度和脆性比TH更高,导热性和导电性好，磨削硬质合金、光学玻璃、宝石、玉石、陶瓷、珩磨发动机气缸套等!作为磨料，可用来做i磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。作为冶金脱氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料！目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量很高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

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