碳化硅是化合物半导体的第三代材料。半导体工业的基础是晶片，晶片制造的核心材料按历史过程分为：第1代(目前广泛使用的高纯度硅)半导体，第二代(化镓、磷化铟)化合物半导体，第三代(碳化硅、氮化镓)化合物半导体。由于碳化硅具有较高的物理性能：高禁带宽度(相当于高的击穿电场和功率密度)、高电导率、高热导率，碳化硅将成为未来半导体芯片制造中很广泛使用的基本材料。碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用较为广泛、经济的一种。可以称为金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2,是一般磨刀石的材料。碳化硅是一种磨料，砂轮是用磨料和结合剂树脂等制成的中间有通孔的圆形固结磨具.砂轮是磨具中用量大、使用面较广的一种,使用时高速旋转,可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等.砂轮种类繁多。料是制造砂轮的主要原料,它担负着切削工作.碳化硅磨料：(一)黑色碳化硅，含95%以上的碳化硅.呈黑色或深蓝色,有光泽.硬度比白刚玉高,性脆而锋利,导热性和导电性良好，磨削铸铁.黄铜、铝、耐火材料及非金属材料。(二)绿色碳化硅，含97%以上的碳化硅.呈绿色,硬度和脆性比TH更高,导热性和导电性好，磨削硬质合金、光学玻璃、宝石、玉石、陶瓷、珩磨发动机气缸套等。作为磨料，可用来做i磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。作为冶金脱氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量很高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

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