低品级碳化硅（含SiC约85%）是非常好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量.此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒!碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为5级，仅次于金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化.碳化硅至少有70种结晶型态.α-碳化硅为常见的一种同质异晶物，在高于2000°C高温下形成，具有六角晶系结晶构造（似纤维锌矿）！β-碳化硅，立方晶系结构，与钻石相似，则在低于2000°C生成，结构如页面附图所示。

　　虽然在异相触媒担体的应用上，因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目，而另一种碳化硅，μ-碳化硅较为稳定，且碰撞时有较为悦耳的声音，但直至今日，这两种型态尚未有商业上之应用.因其2g/cm3的比重及较高的升华温度（约2700°C）[1]，碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件.在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活性.由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅[1]!

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　　高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维.主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、石英晶体等线切割.太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好.

　　碳化硅是化合物半导体的第三代材料。半导体工业的基础是晶片，晶片制造的核心材料按历史过程分为：第1代(目前广泛使用的高纯度硅)半导体，第二代(化镓、磷化铟)化合物半导体，第三代(碳化硅、氮化镓)化合物半导体！由于碳化硅具有较高的物理性能：高禁带宽度(相当于高的击穿电场和功率密度)、高电导率、高热导率，碳化硅将成为未来半导体芯片制造中很广泛使用的基本材料！碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成.

　　碳化硅是一种磨料，砂轮是用磨料和结合剂树脂等制成的中间有通孔的圆形固结磨具。砂轮是磨具中用量大、使用面较广的一种,使用时高速旋转,可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等.砂轮种类繁多.料是制造砂轮的主要原料,它担负着切削工作!碳化硅磨料：黑色碳化硅，含95%以上的碳化硅。呈黑色或深蓝色,有光泽！硬度比白刚玉高,性脆而锋利,导热性和导电性良好，磨削铸铁.