低品级碳化硅（含SiC约85%）是非常好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量!此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒!碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为5级，仅次于金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化.碳化硅至少有70种结晶型态.α-碳化硅为常见的一种同质异晶物，在高于2000°C高温下形成，具有六角晶系结晶构造（似纤维锌矿）。β-碳化硅，立方晶系结构，与钻石相似，则在低于2000°C生成，结构如页面附图所示!

　　碳化硅是化合物半导体的第三代材料!半导体工业的基础是晶片，晶片制造的核心材料按历史过程分为：第1代(目前广泛使用的高纯度硅)半导体，第二代(化镓、磷化铟)化合物半导体，第三代(碳化硅、氮化镓)化合物半导体！由于碳化硅具有较高的物理性能：高禁带宽度(相当于高的击穿电场和功率密度)、高电导率、高热导率，碳化硅将成为未来半导体芯片制造中很广泛使用的基本材料。碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成!

　　虽然在异相触媒担体的应用上，因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目，而另一种碳化硅，μ-碳化硅较为稳定，且碰撞时有较为悦耳的声音，但直至今日，这两种型态尚未有商业上之应用。因其2g/cm3的比重及较高的升华温度（约2700°C）[1]，碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件.在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活性.由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅[1]。

　　高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维.主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料！碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。

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　　黄铜、铝、耐火材料及非金属材料！绿色碳化硅，含97%以上的碳化硅！呈绿色,硬度和脆性比TH更高,导热性和导电性好，磨削硬质合金、光学玻璃、宝石、玉石、陶瓷、珩磨发动机气缸套等！作为磨料，可用来做i磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等！作为冶金脱氧剂和耐高温材料.碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料!目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量很高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济!

　　此外，它与微波辐射有很强的耦合作用，并其所有之高升华点，使其可实际应用于加热金属。纯碳化硅为无色，而工业生产之棕至黑色系由于含铁之不纯物。晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生之二氧化硅保护层所致!在电气工业中，碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等。在电子工业中，如在工业碳化硅炉内或在工业炉上用特别办法培育出来大片完好的碳化硅单晶体，可作为发光二极管(如晶体灯、数字管灯)的基片;高纯碳化硅晶体是制造耐辐射高温半导体的优*资料.